幾年的摸索和試探之后，雖然有不少初創(chuàng)公司因種種原因從人們視野中消失，但市場的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫穎而出，“中國芯”應用也從最初的周邊外圍部分擴大成為主處理芯片。
從整個產業(yè)來看，中國集成電路產業(yè)經過十年的發(fā)展，建立了初步的相對完善的產業(yè)鏈，從設備制造、晶圓制造、封裝、測試、設計、設計服務到IP供應等，對中國電子產業(yè)的發(fā)展起到了有力的支撐。在這期間，集成電路人才無論是數(shù)量還是質量也比過去有了大幅提高。目前中國集成電路產業(yè)已經建立起不同梯隊、不同層次的人才結構，學校的專業(yè)設置和課程安排與實際需求結合越來越緊密，在市場的推動下，教育體系日趨完善。
從應用領域來看，中國本土設計的芯片開始從玩具、小家電等領域走向PC、通信設備、手機等主應用中，并開始在部分領域突破海外企業(yè)的封鎖，如炬力的MP3芯片、海思的視頻監(jiān)控芯片以及展訊的手機芯片等等。本土芯片已具備一定實力在局部領域與國際領先芯片廠商展開面對面競爭，已有部分產品打入了全球頂級OEM公司的供應鏈。
盡管取得了一些成績，但和發(fā)達國家與地區(qū)相比，我國集成電路設計業(yè)整體實力還非常弱小，特別是在企業(yè)規(guī)模上。以2011年為例，全球最大的Fabless公司高通一家的營業(yè)額就超過了中國大陸所有芯片設計企業(yè)收入的總和，不久前聯(lián)發(fā)科技對晨星半導體的收購更是擴大了海峽兩岸設計龍頭企業(yè)之間的差距，因此本土產業(yè)發(fā)展依然任重而道遠。
展望未來十年，我們認為：首先，與應用相結合將是中國發(fā)展集成電路設計業(yè)的必經之路，也是產業(yè)實現(xiàn)發(fā)展的重要機遇。中國擁有全球最大的集成電路應用市場，這里不僅有龐大的國內需求，而且中國還是全球最重要的電子產品制造中心，為集成電路設計企業(yè)發(fā)展提供了寬闊的平臺。從應用入手，緊貼市場需求，再加上本土企業(yè)服務靈活的優(yōu)勢，中國的集成電路企業(yè)未來必將大有可為。
其次，中國需要進一步提升集成電路制造業(yè)水平，尤其是高端晶圓制造與封測。高端制造投資額巨大、進入門檻高，需要從國家戰(zhàn)略層面加以重視和布局，為未來打好基石。
再次，通過國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的實施推動集成電路業(yè)發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源產業(yè)等。利用國家重大專項，在這些領域給到本土企業(yè)以更多的發(fā)展機會，促進企業(yè)技術的提升。
最后，推動新產業(yè)以及新贏利模式的形成，從而產生更多中國創(chuàng)新品牌，幫助中國芯在全球競爭中擁有更大的認知度與話語權，從而帶動中國集成電路整體實力的提高。