IC設計
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美國斷供3nm EDA工具，中國IC設計或將長期受影響
美國再出禁令，限制對中國出口小于3nm 的EDA工具。因為目前中國IC設計普遍依賴美國等國際EDA工具，中國IC設計業(yè)從芯片設計初期，甚至后端的系統(tǒng)設計，都將陷入發(fā)展困境，這將會使中國的IC設計長期收到影響。
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什么是MEMS？中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會不容錯過
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場規(guī)模正在實現(xiàn)突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點，制造一直是主要的行業(yè)痛點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權威組織，為加速突破我國MEMS制造領域發(fā)展瓶頸，推動我國MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術創(chuàng)新、成果轉化。
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三星電機持續(xù)擴大IC封裝基產(chǎn)能，提高世界排名
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
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易科軟件Exact IC行業(yè)信息化研究中心成立
（全球TMT2022年7月6日訊）易科軟件Exact IC 行業(yè)信息化研究中心在Exact亞太總部吉隆坡及上海分公司成立。研究中心由研發(fā)中心IC設計行業(yè)專家，易科軟件公司資深行業(yè)顧問，地區(qū)客戶代表、行業(yè)合作伙伴組成。Exact IC?行業(yè)信息化研究中心在原有IC設計行業(yè)解決方案...
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IC 設計“虛火”，但半導體人才真實需求才是關鍵
在媒體對人才議題的報道中，常常下意識地聚焦于集成電路設計行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長的絕對規(guī)模和相對速度上，才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人，增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。
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紫光國微入選AspenCore《70家國產(chǎn)IC設計上市公司綜合實力排行榜》TOP10?
近日，紫光國微憑借領先的芯片設計能力、高質量的產(chǎn)品服務與突出的市場成就，入選全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore公布的《70家國產(chǎn)IC設計上市公司綜合實力排行榜》TOP10。
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IC設計商該怎么辦，臺積電明年至少漲6%
有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預計IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，才開始調降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。
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電子創(chuàng)新網(wǎng)推出有關EDA仿真的系列直播活動
（全球TMT2022年5月24日訊）電子創(chuàng)新網(wǎng)"芯英雄聯(lián)盟"直播欄目推出有關EDA仿真的系列直播活動，每期直播將邀請2~3名嘉賓深入剖析EDA仿真中的難題與應對之道，通過技術分享幫助提升本土IC設計效率，解決IC設計中遇到的難點痛點。 這一系列直播主題覆蓋：EDA仿真趨...
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IBIS建?！?部分：為何IBIS建模對設計成功至關重要
IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格，它代表了IC供應商提供給客戶進行高速設計仿真的器件的數(shù)字引腳的特性或行為。這些模型使用IBIS開放論壇——負責管理和更新IBIS模型規(guī)范與標準的行業(yè)組織——所規(guī)定的參數(shù)模仿器件的I/O行為。IBIS模型使用ASCII文本文件格式，提供表格化的電壓-電流和電壓-時間信息。它們不包含專有數(shù)據(jù)，因為模型中沒有披露IC原理圖設計信息，如晶體管尺寸、緩沖器原理圖設計中使用的器件模型參數(shù)和電路等。此外，IBIS模型獲得了大部分EDA供應商的支持，可以在大多數(shù)行業(yè)級平臺中運行。
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驚了！ABF載板供應商訂單能見度至少延長5年
3月22日，據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內人士透露，由于客戶排隊購買產(chǎn)能，ABF基板供應商訂單能見度至少延長到2027年。消息人士表示，作為目前中國臺灣地區(qū)最大的ABF基板制造商，欣興電子稱現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預訂。此外，臻鼎科技也指出，其在中國深圳的新ABF基板專用工廠，到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預訂。
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最高獎金可達5000萬！
首屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽邀你參賽2022年，“十四五”規(guī)劃進入第二年，集成電路成為國內多地重點發(fā)展的標志性產(chǎn)業(yè)，并且正在逐步形成各地特有的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與生態(tài)。無錫，也因為發(fā)展實力領先、產(chǎn)業(yè)鏈條完整、載體能級強勁等優(yōu)勢，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)強市，頻受各界人士關注。目前，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破1700億元，增速超過25%，設計業(yè)產(chǎn)值超350億，增速98.1%，排名全國第五，江蘇第一?！稛o錫市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出，提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平，優(yōu)化無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地等載體平臺，推動一批產(chǎn)業(yè)鏈重大項目建設，到2025年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2000億元。
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鴻芯微納與上海交通大學微電子學院開展碩士研究生聯(lián)合培養(yǎng)
近日，鴻芯微納與上海交通大學微電子學院簽訂新一年的聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，將在未來一年繼續(xù)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
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鴻芯微納榮獲2021年度創(chuàng)新EDA公司獎項
2021年3月18日，2021年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮以“突破與崛起”為主題在上海隆重舉行，作為國內集成電路設計工具(EDA)技術的創(chuàng)新者，鴻芯微納榮獲“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。
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二線晶圓代工們，毛利率直追IC設計客戶
雖然最近幾個月有關于市場需求降溫，半導體生產(chǎn)供給恢復的聲音出現(xiàn)，但全球多家晶圓代工廠及IDM大廠們還是一直在強調，半導體這波行情至少將延續(xù)到2022年年底。在此輪百年罕見疫情推升代工報價大漲，5大晶圓代工廠，2021年前3季業(yè)績均寫下新高，除臺積電外，眾廠強勢季季漲走勢，毛利率罕...
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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
雙方共同客戶可獲得“從初步規(guī)劃到簽核” 3DIC完整解決方案，應對數(shù)千億晶體管的復雜性 加利福尼亞州山景城2021年12月8日 /美通社/ -- 要點： 統(tǒng)一的3DIC平臺可系統(tǒng)級...
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打造高品質“中國芯”?炬芯科技成功登陸科創(chuàng)板
上證報中國證券網(wǎng)訊（記者張問之）11月29日，國內領先的低功耗系統(tǒng)級芯片設計廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。深耕硬科技，打造高品質“中國芯”成立于2014年6月的炬芯科技，主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領域提供...
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中國100家IC設計公司
“是說芯語”已陪伴您970天ASPENCORE在2021年中國IC領袖峰會上重磅發(fā)布“中國IC設計100家排行榜”，向中國半導體業(yè)界人士展示了100家最優(yōu)秀的IC設計公司。將上榜的企業(yè)分為10個類別，從每個類別約30家公司中挑選Top10，最終形成“中國IC設計100家排行榜”。...
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全球十大IC設計廠商最新排名出爐
近日，研調機構集邦咨詢（TrendForce）公布最新報告顯示，今年第2季全球前十大IC設計廠營收合計達298億美元，年增60.8％。該排名指的是純無晶元IC設計企業(yè)，因此專門的代工廠如臺積電，以及IDM如英特爾、德州儀器等均不在此統(tǒng)計榜單中。（數(shù)據(jù)源自TrendForce）具體...
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第二季全球前十大IC設計榜單出爐
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，由于半導體產(chǎn)能仍處于供不應求狀態(tài)，進一步推升芯片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收至298億美元，年增60.8%。其中，臺系業(yè)者表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與聯(lián)詠（Novatek）年成長率皆超過95%，而AM...
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新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂
（全球TMT2021年9月14日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，多家領先的半導體公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解決方案，以加快針對任務關鍵型IC
