IC設(shè)計(jì)
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華為成國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一：麒麟處理器立功
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在南京召開(kāi)。中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高規(guī)格盛會(huì)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)具有很強(qiáng)影響力。
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2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)9.8%,2018年成長(zhǎng)率預(yù)估2.1%
2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)，加上車(chē)用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)資策會(huì)MIC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2016年成長(zhǎng)9.8%，達(dá)到3,721億美元，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
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國(guó)內(nèi)20家IC設(shè)計(jì)公司 前三季凈利增長(zhǎng)逾100%的占4家
根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)的20家IC設(shè)計(jì)廠商的業(yè)績(jī)來(lái)看，2017年前三季度有17家公司實(shí)現(xiàn)盈利，超過(guò)億元的有5家，其中，匯頂科技盈利超過(guò)7億元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度凈利同比增長(zhǎng)超40%，其中上海貝嶺
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2017中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)22%,這三家引領(lǐng)全國(guó)
根據(jù) TrendForce 最新研究報(bào)告指出，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達(dá)人民幣2,006億元，年增率為22%，預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2,400億元，維持約20%的年增速。觀察2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分析師指出，廠商
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全球IC設(shè)計(jì)Q3營(yíng)收排名出爐,博通第一
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第三季營(yíng)收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達(dá)。
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利用新一代硅調(diào)諧器IC設(shè)計(jì)主流電視
硅電視調(diào)諧器IC正在迅速取代傳統(tǒng)的混頻振蕩器鎖相環(huán)(MOPLL)CAN調(diào)諧器技術(shù)，以降低成本縮小尺寸并提高性能。硅調(diào)諧器IC在2007年以前就已開(kāi)始采用，并在2010年由于平板電視和機(jī)頂盒銷(xiāo)量大增而大量應(yīng)用。硅電視調(diào)諧器能否被廣泛采用，關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)出的性能水平能否媲美MOPLL，而一旦半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)到了這個(gè)性能標(biāo)準(zhǔn)要求，硅電視調(diào)諧器IC加速出貨的障礙就徹底掃清了。
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全屏幕設(shè)計(jì)來(lái)襲 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)搶沾光
新一代智能手機(jī)改采全屏幕設(shè)計(jì)的潮流，雖然不是才剛發(fā)生的事，但2017年先是有大陸品牌手機(jī)廠改變面板比例尺寸，由16:9升級(jí)為18:9，加上蘋(píng)果(Apple)首款采用OLED面板，也同樣用全屏設(shè)計(jì)的iPhone X，較往常拖了2個(gè)月才開(kāi)始交貨，而且一直有量產(chǎn)不順的問(wèn)題干擾，這讓所謂的“全屏”商機(jī)從2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正開(kāi)始有點(diǎn)樣子。
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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中，半導(dǎo)體公司除需滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的制造要求之外，還要面對(duì)日益增長(zhǎng)的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFY)的日益復(fù)雜的規(guī)則和建議。就設(shè)計(jì)師而言，他們希望最大限度地縮小保護(hù)頻帶(guardbanding)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。
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工程師離不開(kāi)的那些電路設(shè)計(jì)工具
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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聯(lián)發(fā)科帶動(dòng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)股價(jià)上漲
臺(tái)股昨(14)日表現(xiàn)溫吞，IC設(shè)計(jì)族群異軍突起，在聯(lián)發(fā)科(2454)傳出接到思科訂單強(qiáng)漲4.36%帶動(dòng)下，凌陽(yáng)(2401)攻上漲停、譜瑞-KY(4966)強(qiáng)漲近9%，法人認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)族群各擁題材，由龍頭股傳出佳音領(lǐng)頭，重獲市場(chǎng)青睞，跟風(fēng)開(kāi)漲。
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營(yíng)收，P23和P30芯片表示壓力很大
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營(yíng)收，該月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 224.96 億元，較 7 月份增加 18.59%，但較 2016 年同期減少 13.04% ，為近 9 個(gè)月以來(lái)的新高紀(jì)錄。
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FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
IC設(shè)計(jì)的基本規(guī)則和流程是一樣的，無(wú)論啥樣的都會(huì)加到其中。HDL，F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識(shí)。因此我們遇到的第一個(gè)挑戰(zhàn)將是獲得設(shè)計(jì)的相關(guān)信息，然后理解信息并應(yīng)用它。
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芯芯相映，情定七夕
8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行，懷揣對(duì)于愛(ài)情的渴望，近80組嘉賓來(lái)到了這里，他們主要是來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。
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受手機(jī)銷(xiāo)量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設(shè)計(jì)TOP3
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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IC設(shè)計(jì)排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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國(guó)產(chǎn)芯片：厚積薄發(fā)，強(qiáng)勢(shì)崛起
關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片，是近幾年才有崛起的勢(shì)頭，可是在幾年之前，國(guó)產(chǎn)芯片還處于“沉睡”的狀態(tài)，尤其是手機(jī)芯片，幾乎大部分都依賴(lài)進(jìn)口，而且國(guó)外的市場(chǎng)幾乎被高通和聯(lián)發(fā)科所壟斷，也就展訊還在市場(chǎng)邊緣“掙扎著”。
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IC設(shè)計(jì)股財(cái)報(bào)PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計(jì)，或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)分析
EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
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高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊
面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶(hù)為提升資訊傳輸速度，對(duì)于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級(jí)，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長(zhǎng)的世代，已成為各家客戶(hù)設(shè)計(jì)終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
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耕耘7年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng), Xpeedic芯禾2017用戶(hù)大會(huì)
談到IC設(shè)計(jì)就離不開(kāi)EDA工具。何謂EDA?早期，在集成電路還不太復(fù)雜的階段，工程師都是靠手工完成集成電路設(shè)計(jì)，但在超大規(guī)模集成電路時(shí)代，要完成上億晶體管芯片的設(shè)計(jì)，完全靠手工的工作量異常巨大，這時(shí)候就必須采
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