談到IC設(shè)計就離不開EDA工具。

何謂EDA?早期，在集成電路還不太復(fù)雜的階段，工程師都是靠手工完成集成電路設(shè)計，但在超大規(guī)模集成電路時代，要完成上億晶體管芯片的設(shè)計，完全靠手工的工作量異常巨大，這時候就必須采用EDA工具進行輔助設(shè)計-EDA(Electronic Design Automation)。某種程度上，正是因為EDA工具，才有了超大規(guī)模集成電路設(shè)計的可能。

EDA工具真正起步于80年代，后來摩爾定律的推動IC設(shè)計得到飛速發(fā)展。從而成就了EDA市場的三大巨頭，Cadence、Synopsys、Mentor Graphics(去年被西門子收購)。

然而，近年來無線技術(shù)的不斷演進，從2G、3G、4GLTE，LTE-A、WiFi，M2M到未來的5G，高速數(shù)據(jù)通信行業(yè)從10G、40G、100G(NRZ調(diào)制)進階到400G(PAM4調(diào)制)，市場需要涌現(xiàn)突破成規(guī)的EDA/IP工具。

新市場的新需求，Xpeedic芯禾科技應(yīng)運而生

隨著工藝技術(shù)從14nm、10nm、7nm、甚至超越摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)對其供應(yīng)鏈，從IC設(shè)計、晶圓流片、封裝到最終系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)不斷要求誕生更先進的技術(shù)。另一方面，異構(gòu)集成技術(shù)允許不同工藝的IC(數(shù)字、模擬、RF和MEMS)整合到一個系統(tǒng)級封裝中，實現(xiàn)了More-than-Moore。扇形晶圓級封裝和Interposer with TSV是最近封裝技術(shù)發(fā)展浪潮中誕生出的兩個典型先進封裝技術(shù)。而在系統(tǒng)級別，計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)和移動過所需的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)增加到每秒千兆位，這讓高速串行/并行鏈路無處不在。移動通信正轉(zhuǎn)向更高的頻率，5G將以毫米波運行。

這些行業(yè)的發(fā)展，對于IC、封裝和系統(tǒng)領(lǐng)域新技術(shù)的需求越來越高，而這也對EDA/IP行業(yè)構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。Xpeedic的成立正是應(yīng)運而生于這些新的需求。

另外，國家大基金對于國內(nèi)集成電路行業(yè)的支持，也間接促進了國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展，芯禾科技EDA的成熟必然也會讓國產(chǎn)IC設(shè)計更完善。

Xpeedic芯禾科技是一家成立于2010年的國產(chǎn)EDA軟件廠商， 到目前為止已經(jīng)在中國和美國設(shè)有Office，與70多家公司建立合作關(guān)系，覆蓋IC設(shè)計、晶圓制造、封裝到系統(tǒng)等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。在這次用戶大會上，展訊和中芯國際的高層都到場發(fā)表與Xpeedic的合作演講。

Xpeedic是如何在EDA市場站穩(wěn)腳跟?

“對于國內(nèi)的IC設(shè)計業(yè)，國產(chǎn)廠商站住腳確實具有非常大的挑戰(zhàn)性。” 芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士坦然道，“芯禾科技是構(gòu)筑了EDA、IPD、SiP三位一體、互相促進互相補充的生態(tài)系統(tǒng)，來保證我們各條產(chǎn)品線與時俱進、健康發(fā)展。”

芯禾科技為RF射頻芯片設(shè)計提供了一套高效的工具集，這套工具集內(nèi)嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，全面考慮導(dǎo)體趨膚效應(yīng)、臨近效應(yīng)以及介質(zhì)損耗等。它支持多核分布式并行計算的核心求解器，大大降低EM仿真時間、提高設(shè)計效率。

其中三維EM快速仿真工具IRIS(源自希臘神話)，無源器件PDK抽取工具iModeler和無源器件PDK驗證工具iVerifier與Virtuoso無縫集成，不僅使設(shè)計人員能夠留在Cadence的設(shè)計環(huán)境下進行仿真以避免版圖數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時出錯，同時實現(xiàn)前端設(shè)計和EM仿真、反標(biāo)的完美結(jié)合。

對于高速信號完整性分析解決方案，芯禾提供了一系列工具，包括：

· ViaExpert三維過孔建模和分析工具

· ChannelExpert高速通道分析工具

· SnpExPERT s參數(shù)處理和分析工具

· TmlExpert傳輸線建模和仿真工具

· CableExpert電纜建模和仿真工具

· HERMES SI封裝和板級信號完整性分析工具

· JobQueue仿真項目統(tǒng)一管理工具

值得一提的是，芯禾科技的EDA工具兼容目前各大EDA軟件：

IPD(Integrated Passive Device)集成無源器件技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造能力的提升，從亞微米進入到納米階段，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相應(yīng)的搭配主動式元件的無源元件需求量越來越多。據(jù)統(tǒng)計，隨著手機系統(tǒng)的強大，使用的無源元件越來越多。這些無源元件幾乎全是表面貼裝器件(SMD)，占據(jù)著90%多的系統(tǒng)元件、80%多的系統(tǒng)電路板面積以及超過70%的系統(tǒng)成本，IPD技術(shù)就是為了能夠讓這些無源元件從毫米量級的厚膜技術(shù)小型化為微米量級的薄膜技術(shù)。

芯禾科技IPD實在硅基板上利用晶圓代工廠的工藝，采用光刻技術(shù)蝕刻出不同圖形，形成不同的器件，從而實現(xiàn)各種無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等高密度集成。

這種IPD技術(shù)可以給電子系統(tǒng)帶來如下好處：

· 節(jié)省電路板空間

· 電性能更好

· 成本更低

· IP保護

· 產(chǎn)品鏈供應(yīng)和可靠性更好

芯禾科技提供標(biāo)準(zhǔn)的IPD元件庫，包括：低通濾波器、帶通濾波器、巴倫、雙工器、耦合器等，用戶可以選擇相應(yīng)元件直接用于其射頻前端模組之中。

SIP系統(tǒng)級封裝解決方案取代SOC

目前流行的系統(tǒng)芯片SoC(Sytem on Chip)的天然缺陷注定了它不能很好的適用于技術(shù)的發(fā)展，主要體現(xiàn)在技術(shù)上把數(shù)字、模擬、RF、微波等功能集成在同一芯片上存在工藝兼容問題。

芯禾科技的SiP解決方案將具有不同功能的芯片在三維空間內(nèi)進行多種形式的組合安裝，混合搭載于同一封裝體之內(nèi)，從而構(gòu)成完整系統(tǒng)的封裝技術(shù)。SiP不僅能有效地縮小系統(tǒng)體積，提升產(chǎn)品性能，還有以下優(yōu)勢：

· 大規(guī)模、多芯片、三維立體小型化

· 數(shù)字、射頻、IPD、MEMS傳感、圖像等功能芯片在同一封裝內(nèi)集成(混合信號)

· 使現(xiàn)有芯片資源得到充分利用

· 打打縮短產(chǎn)品投放市場周期和生產(chǎn)費用

芯禾科技已經(jīng)與多家封裝廠建立合作關(guān)系提供一站式SiP封裝設(shè)計服務(wù)。

芯禾科技這三大業(yè)務(wù)集成到一起，相輔相成，形成了完備的產(chǎn)業(yè)鏈，這也使成為國內(nèi)EDA軟件、IPD集成無源器件、SiP系統(tǒng)級封裝的領(lǐng)導(dǎo)者。

在本次7周年用戶大會上，芯禾科技還跟我們分享了其EDA產(chǎn)品系列的成長經(jīng)歷：

從最初創(chuàng)立到如今，Xpeedic芯禾科技的軟件越來越完備

芯禾EDA軟件保持每年2個重要版本的發(fā)布時間周期，分別在6月和10月。

芯禾科技2017 EDA軟件發(fā)布計劃

芯禾科技EDA軟件未來研發(fā)藍(lán)圖

Xpeedic已經(jīng)越來越受到客戶肯定，本次大會迎來了以華東為主的超過百名的用戶出席。在當(dāng)今快速發(fā)展的國內(nèi)IC設(shè)計市場，芯禾不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了突破，其在中芯國際的晶圓出貨量已經(jīng)突破十萬片，在服務(wù)上的快速響應(yīng)更是得到了中芯國際、展訊、IBM、思科等廠商的高度贊揚。

未來這些熱門應(yīng)用，Xpeedic芯禾將一展拳腳：

· DDR4流程

· 5G通信

-數(shù)據(jù)傳輸速率1000x

-低功耗

· 高速通信接口

-IEEE 802.3cd

-CEI-56G 和CEI-112G

-USB 4.0

-PCIe 4.0

· 2.5D/3D 封裝

您看好國內(nèi)EDA市場的未來嗎?