IC設計
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本土IC設計商能否借智能電網(wǎng)崛起？
智能電網(wǎng)的實現(xiàn)主要是通過終端傳感器將用戶與用戶、用戶與電網(wǎng)公司之間，形成即時連接的網(wǎng)絡互動，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取的實時(real-time)、高速(high-speed)、雙向(two-way)等效果，整體性地提高電網(wǎng)的綜合效率。自2009
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2010年10大本土IC設計公司收入均破億元
中國集成電路設計業(yè)正在快速成長，2001年到2009年，中國IC設計業(yè)的年復合增長率為38%。2009年，中國IC設計公司的營收增長為15%，而全球IC產業(yè)營收同期則下降了11%。 2007-2013年中國IC設計業(yè)總產值及增長
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本土IC設計商能否借智能電網(wǎng)崛起？
智能電網(wǎng)的實現(xiàn)主要是通過終端傳感器將用戶與用戶、用戶與電網(wǎng)公司之間，形成即時連接的網(wǎng)絡互動，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取的實時(real-time)、高速(high-speed)、雙向(two-way)等效果，整體性地提高電網(wǎng)的綜合效率。自2009
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股市短波－硅統(tǒng) 新發(fā)表6款電容觸控芯片
IC設計公司硅統(tǒng)（2363）昨（13）日發(fā)表新一代投射式電容觸控芯片處理器9200系列產品，共計有6項新產品，目標鎖定在2.6寸至17.3寸之間的顯示產品。 硅統(tǒng)表示，伴隨蘋果iPad帶起的平板計算機風潮，及全球智能型手機
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臺IC設計業(yè)轉銅制程比重高 中小型封測廠壓力大
李洵穎／臺北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設計公司轉進銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價搶單
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王芹生:實施大品牌戰(zhàn)略 打造千億IC設計產業(yè)
今年中國集成電路設計業(yè)在銷售收入、技術研發(fā)以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續(xù)保持著發(fā)展活力。集成電路設計業(yè)應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要
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半導體應用聯(lián)盟日前正式揭牌成立
半導體集成電路（簡稱IC）產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心，對電子信息產業(yè)具有重要的支撐和拉動左右，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。2010年上半年中國集成電路產量為302.5億元，同比大幅增長了49.4%。行業(yè)實
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半導體應用聯(lián)盟日前成立
半導體集成電路（簡稱IC）產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心，對電子信息產業(yè)具有重要的支撐和拉動左右，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。2010年上半年中國集成電路產量為302.5億元，同比大幅增長了49.4%。行業(yè)實現(xiàn)銷售收
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電子行業(yè)年會為華強“中國芯”商務平臺揭開面紗
1月13日，由深圳華強集團、華強電子網(wǎng)主辦的“2011年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會暨2010華強電子網(wǎng)優(yōu)質供應商頒獎盛典”在深圳圣廷苑酒店隆重舉行。會上為“半導體應用聯(lián)盟”（下稱“聯(lián)盟”）舉行了成立儀式，
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武漢新芯環(huán)評通過 2013年產能增3倍
中芯與武漢市政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過第2次環(huán)評，待相關程序完成后，中芯將開始大舉擴產，未來將主要生產65奈米與40奈米制程產品，預計2013年，月產能將由目前的1.5萬片，擴充
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武漢新芯環(huán)評通過 2013年產能增3倍
鄭茜文／臺北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過第2次環(huán)評，待相關程序完成后，中芯將開始大舉擴產，未來將主要生產65奈米與40奈米制程產品，預計2013年，月產能將
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矽品瞄準IDM訂單 擴大晶圓測試競爭力
李洵穎／電子時報 近日矽品與京元電再度進行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上，雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關系，而是進一步進展到收購、購并的程度。盡管當事人皆予以否認，但矽品結合京元電的模式也確實合情
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中國半導體需兼具“虎狼之性”
2010年12月初在美國硅谷采訪時，多次與幾家半導體公司高層人物的交談，均表明在美國，尤其是以硅谷為代表的半導體業(yè)能夠數(shù)十年活力常在，不外乎良好的產業(yè)環(huán)境、各類專注型人才、充沛的資本及恰當?shù)陌l(fā)展模式。聯(lián)想到
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中國半導體業(yè)需兼具“虎狼之性”
2010年12月初在美國硅谷采訪時，多次與幾家半導體公司高層人物的交談，均表明在美國，尤其是以硅谷為代表的半導體業(yè)能夠數(shù)十年活力常在，不外乎良好的產業(yè)環(huán)境、各類專注型人才、充沛的資本及恰當?shù)陌l(fā)展模式。聯(lián)想到
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概倫電子舉行2010年技術研討會
概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高
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中國半導體需兼具“虎狼之性”
筆者2010年12月初在美國硅谷采訪時，多次與幾家半導體公司高層人物的交談，均表明在美國，尤其是以硅谷為代表的半導體業(yè)能夠數(shù)十年活力常在，不外乎良好的產業(yè)環(huán)境、各類專注型人才、充沛的資本及恰當?shù)陌l(fā)展模式。聯(lián)
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華虹NEC榮獲“十年中國芯”最佳支撐服務企業(yè)獎
由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的2010中國集成電路產業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”及“十年中國芯”頒獎典禮在天津舉行。世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公
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2010年半導體產業(yè)十大進展大盤點
雖然至今大陸依然沒有IC設計公司位列全球20強，雖然中芯國際與臺積電、聯(lián)電、GF相比依然弱小，雖然大陸最大的封測長長電科技只位列全球第十，十年后再回顧2010年，肯定會為2010年中國半導體所取得的業(yè)績矚目，20
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IDM廠擴大委外 晶圓、封測二線廠壓力有增無減
國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強于臺系IC設計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
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京元電搶攻IDM客戶再斬獲，明年增2家美系廠
專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力，尤其經過2年來的積極耕耘之后，成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經理梁明成表示，明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%，且將會新加入兩家美系大廠，其中一家更是首
