IC設計
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28納米設計迫使企業(yè)快跑
“SoC設計的步伐越來越快。”微捷碼設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與網絡運營商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣，從2007年1月第一款iPhone推
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28納米設計迫使企業(yè)快跑
-設計成本、復雜度和生產效率將變得更棘手 -設計越來越需要多種不同時序情景分析 “SoC設計的步伐越來越快。”微捷碼設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例
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星科金朋積極導入銅制程
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產中。
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產中。
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28納米設計迫使企業(yè)快跑
-設計成本、復雜度和生產效率將變得更棘手-設計越來越需要多種不同時序情景分析“SoC設計的步伐越來越快?！蔽⒔荽a設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與網絡運
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臺積電深耕大陸 報佳音
臺積電（2330）昨（16）日宣布，成功協(xié)助北京清華大學兩項65奈米IC元件投片，有助臺積電未來擴大服務大陸龐大的客戶需求。臺積電昨天股價也攻上71.2元的近三年半來新高，雙喜臨門。市場解讀，臺積電大陸地區(qū)營收比重
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聯(lián)發(fā)科技積極深耕全球市場
無線通訊及數(shù)字媒體IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”?，F(xiàn)場將展出涵蓋智能型手機、3G、多
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聯(lián)發(fā)科技積極開拓印度市場
全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”?，F(xiàn)場將展出涵蓋智能
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產中。
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2010年半導體產業(yè)十大進展
雖然至今大陸依然沒有IC設計公司位列全球20強，雖然中芯國際與臺積電、聯(lián)電、 GF相比依然弱小，雖然大陸最大的封測長長電科技只位列全球第十，十年后再回顧2010年，肯定會為2010年中國半導體所取得的業(yè)績矚目，2010年
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28納米設計迫使企業(yè)快跑
·設計成本、復雜度和生產效率將變得更棘手 ·設計越來越需要多種不同時序情景分析 “SoC設計的步伐越來越快?！蔽⒔荽a設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁Robert Smith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與
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封測廠下季ASP 變化不大
市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任
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模擬代工企業(yè)與IC設計企業(yè)合作漸入佳境
“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環(huán)節(jié)
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Magma下一代設計方案，Soc設計步入快車道
IC設計行業(yè)邁向45nm/40nm、32nm/28nm之后，工藝和設計的結合也越來越重要。IC設計任務的復雜性正在不斷增強，SoC的設計步伐越來越快。Magma公司產品市場部副總裁Bob Smith舉例說，“2007年的iPhone處理器主頻為
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臺灣IC設計商MEMS發(fā)展挑戰(zhàn)多
微機電系統(tǒng)(MEMS)元件在智慧型手機與消費性電子產品的挹注下，市場成長顯著，也吸引臺灣IC設計業(yè)者急欲搶攻市場大餅。不過，MEMS設計與一般半導體不同，無法沿用既有的生產設備，且MEMS市場看似火熱，但規(guī)模卻難以支
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聯(lián)發(fā)科投資300萬美元 增設上海據點
臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴增中國大陸營運據點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據點。 這也是聯(lián)發(fā)科繼新設武漢、成都等營運據點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯(lián)發(fā)科表示
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面板登陸沖擊經濟？ 施顏祥:有利才會開放
(中央社記者唐佩君臺北28日電)經濟部長施顏祥表示，是否開放面板及中高階封測業(yè)赴中國投資，一定要等行政院核定結論出來后才會對外說明。他強調經濟部研擬開放，一定從對臺灣有利考慮，沒有利益絕對不會開放。 中央
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投資龐大 臺灣IC設計商MEMS發(fā)展挑戰(zhàn)多
微機電系統(tǒng)(MEMS)元件在智慧型手機與消費性電子產品的挹注下，市場成長顯著，也吸引臺灣IC設計業(yè)者急欲搶攻市場大餅。不過，MEMS設計與一般半導體不同，無法沿用既有的生產設備，且MEMS市場看似火熱，但規(guī)模卻難
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IC設計營運底部在哪 得待2011年第2季
臺系IC設計公司10月營收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒，雖然與大陸十一長假影響逾1周出貨有關，但細數(shù)各廠2010年第4季營運表現(xiàn)，也是普遍下挫10~20%，除了與2010年歐、美市場圣誕節(jié)買氣不被看好有關外，芯片市場價格快速下滑，也
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投資龐大 臺灣IC設計商MEMS發(fā)展挑戰(zhàn)多
微機電系統(tǒng)(MEMS)元件在智慧型手機與消費性電子產品的挹注下，市場成長顯著，也吸引臺灣IC設計業(yè)者急欲搶攻市場大餅。不過，MEMS設計與一般半導體不同，無法沿用既有的生產設備，且MEMS市場看似火熱，但規(guī)模卻難以支
