[導讀]市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結(jié)論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任
市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結(jié)論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任何砍價動作，所以下季封測價格基本上沒有太大變化，唯一價格有調(diào)降的部份，只有由金線封裝改為銅線封裝的部份。
聯(lián)發(fā)科10月再度調(diào)降手機晶片價格，為了維持50％毛利率，因此要求晶圓代工廠及封測廠降價，同時，DRAM價格直直落，國內(nèi)DRAM廠第4季虧損恐將擴大，所以也同步要求后段封測廠降價共體時艱。不過，電源管理、類比IC、繪圖晶片等邏輯晶片市場需求穩(wěn)定，上游IDM廠或IC設(shè)計公司并未要求后段封測廠降價。
聯(lián)發(fā)科10月再度調(diào)降手機晶片價格，為了維持50％毛利率，因此要求晶圓代工廠及封測廠降價，同時，DRAM價格直直落，國內(nèi)DRAM廠第4季虧損恐將擴大，所以也同步要求后段封測廠降價共體時艱。不過，電源管理、類比IC、繪圖晶片等邏輯晶片市場需求穩(wěn)定，上游IDM廠或IC設(shè)計公司并未要求后段封測廠降價。
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