
晶圓代工大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說落幕,分別釋出Q3旺季效應(yīng)僅溫和,營收估將微幅季增4~6%、3~4%的營運展望,也牽動半導(dǎo)體材料商后續(xù)訂單狀況。整體而言,半導(dǎo)體材料商對Q3營運看法也隨著客戶群分布的不同,
21ic通信網(wǎng)訊,Internet上將出現(xiàn)2000個以上的頂級域名(TLDs)后綴,詞典常用詞中的大多數(shù)將成為后綴名,例如.book, .catholic,.horse等,更多不同類型的網(wǎng)站將可以使用不同的個性化域名。而在這之前,世界上流行的T
設(shè)備廠萬潤(6187)董事會通過上半年每股稅后盈余0.77元,Q2單季大賺0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半導(dǎo)體擴廠潮來到IC封測,設(shè)備廠大單動能才剛啟動,后市營運可期。 萬潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬元,每
使用摩托羅拉MC34118揚聲器IC,該適配器可用于普通電話,提供揚聲器功能。此設(shè)備是有電話線供電,如果線路回路電流稍微低,也可以通過外部電源供電。外部電話需要振鈴和撥號功能。
在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達10
IC封測大廠矽品昨(5)日公布7月合并營收61.3億元,月增2.1%、年增10.63%,是2009年10月以來單月高點。矽品前七月合并營收375.51億元,年增0.93%。 稍早矽品法說會未對本季營收提出預(yù)測,但矽品董事長林文伯仍樂觀
21ic通信網(wǎng)訊,安全技術(shù)廠商Independent Security Evaluators(以下簡稱“ISE”)研究人員杰克·霍爾科姆(Jake Holcomb)在Defcon 21黑客會議上表示,更多主流品牌無線路由器被發(fā)現(xiàn)存在缺陷,而且沒有得
該電路的寶貴之處在于集成電路IC1,也就是LM317HVK的運用,該電路是一個可調(diào)穩(wěn)壓器,可用來調(diào)節(jié)多功能的剩余供應(yīng)電壓和限制電流。集成電路IC1的輸入是來自BR1的經(jīng)C1和C2過濾
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中,有8家廠商總部位于美國,有
隨著IC封測大廠紛紛公布營收與召開法說會,瑞信證券在統(tǒng)整資料后于今(2)日出具最新報告,表示上市股日月光(2311)在營收成長、利潤或資金運用效率上表現(xiàn)都冠居封測四雄,因此看好日月光后市,并表示看好日月光表現(xiàn)更勝
21ic訊 金雅拓公司和為機器對機器(M2M)解決方案提供無線連通性的領(lǐng)先廠商KORE Telematics聯(lián)手推出采用Cinterion®解決方案的全球M2M應(yīng)用使能服務(wù)。基于云的軟件即服務(wù)(SaaS)平臺能將來自設(shè)備和元件傳感器的實時數(shù)
新興市場中低階行動裝置持續(xù)成長,為IC封測廠下半年營運挹注穩(wěn)定動能,尤以聯(lián)發(fā)科(2454)陣營封測族群日月光、矽品、京元電和矽格等,下半年營收均可望繳出優(yōu)于同業(yè)成績單。 盡管IC晶圓代工廠臺積電法說會釋出下
概述(Description):LM358內(nèi)部包括有兩個獨立的、高增益、內(nèi)部頻率補償?shù)碾p運算放大器,適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用,也適用于雙電源工作模式,在推薦的工作條件下,電源電流與電源電壓無關(guān)。它的使用范圍包括
北京時間8月1日消息,據(jù)國外媒體報道,云計算是亞馬遜重要業(yè)務(wù)之一,該業(yè)務(wù)定價不算高,而公司高層一直也不愿談及該業(yè)務(wù)的利潤等指標(biāo)。日前,云計算行業(yè)人士分析指出,亞馬遜云計算業(yè)務(wù),利潤率最高達80%,可謂一項&
“截止到2012年,全球有32億人至少有一部手機或移動設(shè)備,連接到移動互聯(lián)網(wǎng)的有68億,預(yù)計到2013年達到74億。”這是全球移動通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。一個變化迅猛的世界撲面而來,以互聯(lián)網(wǎng)為平臺的大數(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D I
欣興(3037)于今(31)日舉行法說會并公布第二季財報。欣興上半年合并營收298.24億元,年衰退10%;營業(yè)毛利為38億元,合并毛利率12.7%;營業(yè)利益12.95億元,營利率4.3%;稅后凈利為8.22億元,上半年EPS 0.62元。 欣興第
LM358恒流源電路LM358電路原理圖LM358內(nèi)部包括有兩個獨立的、高增益、內(nèi)部頻率補償?shù)碾p運算放大器,適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用,也適用于雙電源工作模式,在推薦的工作條件下,電源電流與電源電壓無關(guān)。它的
21ic訊 晶心科技日前完成拓展計劃,將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導(dǎo)體市場。晶心科技在竹科成立已八年,持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng),供應(yīng)給芯片設(shè)計公司,相較于傳統(tǒng)其它處理器
西班牙電信公司(Telefonica)第二季度利潤微降,主要原因是該公司持續(xù)開展了減債措施。數(shù)據(jù)顯示,西班牙電信季度凈利潤下降13.1%,至11.54億歐元(約合93.9億元人民幣),比此前8位分析師給出的預(yù)期略高。該公司同期