
半導體技術走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D I
7月25日消息,你是否曾想過,如果有一天你揮下手就可以打開鎖住的門,你簡單的點下手機屏幕就可以傳輸聯(lián)系人信息,又或者你將一些比較重要的密碼保存在手指上。沒錯,這一天已經(jīng)來臨,眾籌平臺Kickstarter上的一款NF
根據(jù)顧問機構Prismark統(tǒng)計,臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2012年全球市占率約30%,高于日本的24%與南韓14%,其它國家合計則占32%。以產(chǎn)品區(qū)分,臺灣IC載板約占全球31%市占率,南韓占24%,日本則占43%,其余僅占2%,日、韓技術仍優(yōu)于臺
研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生
10月11日,瑞典皇家科學院諾貝爾獎評審委員會宣布,中國作家莫言獲得2012年諾貝爾文學獎。莫言成為中國第一位獲得諾貝爾文學獎的本土作家。在此表示祝賀。同時,2012年諾貝爾獎與自然科學有關的獎項已經(jīng)全部揭曉。諾
【導讀】與國際先進水平相比,當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎仍然薄弱,難以滿足市場需求,加之該領域資金、技術、人才高度密集,使集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。 摘要: 與國際先進水平相比,當前我國集成
21ic訊 Fraunhofer IIS攜手谷歌在Google Play應用程序商店中推出首批采用真正5.1環(huán)繞音效的電影。用戶可以在Google Play應用程序商店中直接在線觀看影片,或將影片下載至安卓4.1及以上版本系統(tǒng)設備中,即可享受到如
據(jù)SMA太陽能科技(SMASolarTechnology)報導,7月7日這天,德國數(shù)以千計的太陽能光伏系統(tǒng)的總發(fā)電功率達到了創(chuàng)紀錄的23.9千兆瓦(GW)。雖然再次刷新了光伏發(fā)電的世界紀錄,但德國光伏產(chǎn)業(yè)的坍縮勢頭似乎正從制造商波
本應急電源電路有以下特點:①有電時將電自動充入蓄電池,停電時應急電源自動提供出200V/50Hz交流電供用戶使用,另外,有蓄電池充電調節(jié)和充足指示;②逆變輸出有自動調壓
北京時間7月24日消息(艾斯)據(jù)國外媒體報道,荷蘭KPN同意以81億歐元(107億美元)向西班牙電信(Telefonica)出售其德國移動業(yè)務E-Plus,該交易將改變德國的最大移動運營商地位。KPN將獲得50億歐元現(xiàn)金和西班牙電信德國
“萬物并作,吾以觀復?!比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣,半導體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關系,當半導體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代,競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術,而在于誰能構建完整的
根據(jù)蘋果供應鏈合作伙伴透露,蘋果芯片訂單最近猛增,說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應鏈合作伙伴表示,蘋果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。由于蘋果即將推
北京時間7月23日消息(艾斯)據(jù)國外媒體報道,西班牙電信(Telefonica)正與荷蘭KPN商談合并其各自的德國子公司,消息稱這筆交易宣布在即。KPN已經(jīng)確認正在談判出售其在德國的E-Plus移動網(wǎng)絡資產(chǎn),但是拒絕透露潛在買
根據(jù)蘋果供應鏈合作伙伴透露,蘋果芯片訂單最近猛增,說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應鏈合作伙伴表示,蘋果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設備,蘋果整體芯片出貨量
【導讀】國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制
【楊喻斐/臺北報導】臺灣位居全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),擁有世界最大封測廠日月光(2311),以及名列前十的矽品(2325)、力成(6239)與南茂(8150),在全球封測代工市占率達65%,Amkor和STATS ChipPAC也在臺灣設廠,研究
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導體市場中國新勢力》報告指出,包括中國內(nèi)地、香港和臺灣地區(qū)在內(nèi)的大
國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝
根據(jù)臺積電在昨日投資者大會上披露的數(shù)據(jù),28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號代工廠的搖錢樹,在總收入中的比例高達29%,也就是將近93億元人民幣。相比之下,40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%,接下來是65nm 18%、90nm 8%、110/
2013年7月18日,艾威梯科技(北京)有限公司宣布研發(fā)出世界首個支持藍牙V4.0兼容藍牙V2.1的18導遠程實時心電傳輸系統(tǒng),可以進入臨床應用。該系統(tǒng)可以通過3G實現(xiàn)遠程連續(xù)監(jiān)測各種心肌梗塞、惡性心律失常,包括12導心電