【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測(cè)廠日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）與南茂（8150），在全球封測(cè)代工市占率達(dá)65%，Amkor和STATS ChipPAC也在臺(tái)灣設(shè)廠，研究單位TechSearch預(yù)估，全球封測(cè)厰將持續(xù)加碼在先進(jìn)封測(cè)資本支出，引爆相關(guān)設(shè)備材料需求。

據(jù)SEMI的報(bào)告，2013年臺(tái)灣封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估59.3億美元，在3D IC逐步進(jìn)入量產(chǎn)后，工研院ITIS計(jì)劃預(yù)估相關(guān)材料/基板需求也將達(dá)25%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，至2016年達(dá)到近18億美元的規(guī)模。另一方面，Yole Développement 則指出矽或玻璃材料的2.5D內(nèi)嵌基板的市場(chǎng)到2017年可望達(dá)到16億美元。

Yole的研究報(bào)告指出，3D IC技術(shù)即將躍居下世代半導(dǎo)體主流！使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP晶圓級(jí)覆晶封裝平臺(tái)，包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性 MEMS 元件等，將從2011年快速成長(zhǎng)，產(chǎn)值可望從27億美元一路成長(zhǎng)至2017年的400億美元。