
揭秘那些奇特的減薪方式
根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報(bào)告,該公司預(yù)測(cè)2010年度全球IC市場(chǎng)將成長(zhǎng)32%,2011年度將成長(zhǎng)8%;2010年度設(shè)備市場(chǎng)將成長(zhǎng)103%,2011年度將成長(zhǎng)10.6%。該公司認(rèn)為目前的全球IC市場(chǎng)呈現(xiàn)出一些正面與負(fù)面的跡象;正面的跡象包
隨著封裝技術(shù)未來(lái)將進(jìn)入3D IC時(shí)代,半導(dǎo)體封裝專(zhuān)利授權(quán)廠商Tessera認(rèn)為,若臺(tái)灣廠商可掌握3D IC趨勢(shì),并結(jié)合臺(tái)灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈,3D IC技術(shù)將有機(jī)會(huì)領(lǐng)先全球。其中硅穿孔(TSV)挾著成本便宜等優(yōu)勢(shì),未來(lái)成長(zhǎng)潛力十足,
今天,業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新性存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)管理解決方案提供商N(yùn)etApp公司(美國(guó)納斯達(dá)克股票代碼:NTAP)在北京啟動(dòng)“邁向共享的 IT基礎(chǔ)架構(gòu)”大中華區(qū)巡展。來(lái)自各行業(yè)的客戶(hù)、合作伙伴、分析師和媒體等超過(guò)八百名精英參
「我們用新的技術(shù)讓?zhuān)蹋耍说臋C(jī)臺(tái),達(dá)到最先進(jìn)的制程技術(shù)效能!」清華大學(xué)材料科學(xué)工程系助理教授闕郁倫領(lǐng)導(dǎo)研究團(tuán)隊(duì),參與臺(tái)美跨國(guó)合作計(jì)劃,領(lǐng)先全球成功把化合物半導(dǎo)體整合于現(xiàn)階段硅晶圓制程技術(shù),利用二百奈米骨
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測(cè),臺(tái)灣地區(qū)將在2011年中超越日本,成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場(chǎng)。到2011年7月,臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)到每月300萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓,而同時(shí)間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬(wàn)
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國(guó)家;屆時(shí),臺(tái)灣將擁有相當(dāng)于每個(gè)月300萬(wàn)個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能,而日本將有280萬(wàn)個(gè);該公司的資料也顯示,2006年度日本的產(chǎn)能還比臺(tái)灣高
英特爾公司今天宣布,正與多位行業(yè)專(zhuān)家和多所大學(xué)開(kāi)展合作,對(duì)碰撞進(jìn)行模擬以研究大腦受到的碰撞效果,并利用所得信息設(shè)計(jì)新型橄欖球頭盔,以減少短期和長(zhǎng)期損傷帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)?! ∮⑻貭柆F(xiàn)正與頭盔及防護(hù)設(shè)備設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
2010年11月5日,MSC.Software 2010中國(guó)區(qū)用戶(hù)大會(huì)在北京溫都水城湖灣酒店召開(kāi)。會(huì)議以“真實(shí)世界的多學(xué)科仿真技術(shù)”為主題展開(kāi),來(lái)自汽車(chē)、航空、生物醫(yī)學(xué)、土木工程、國(guó)防、通用機(jī)械等多領(lǐng)域的
美國(guó)能源部和相關(guān)燈具廠商都認(rèn)為最近LRC質(zhì)疑 led 路燈的適用性,從根源上來(lái)說(shuō)就存在錯(cuò)誤。倫斯勒理工學(xué)院(RPI)的照明研究中心(LRC)在本月初發(fā)表的一份報(bào)告中指出,LED 路燈取代高壓鈉路燈是不切實(shí)際的。美國(guó)能源
摘要:本文提出一種精確檢測(cè)不對(duì)稱(chēng)系統(tǒng)中各次諧波正負(fù)零序分量的新方法,該方法不直接采用對(duì)稱(chēng)分量法,而通過(guò)廣義dk-qk旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換,分別對(duì)三相電流按照相序a-b-c和a-c-b進(jìn)行兩次低通濾波得到三相電流的正
(日?qǐng)颍?1月15日消息,阿爾卡特朗訊(以下簡(jiǎn)稱(chēng)阿朗)日前宣布,推出全新軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),用于支持阿爾卡特朗訊創(chuàng)新的企業(yè)級(jí)智能桌面電話產(chǎn)品My IC Phone,并發(fā)布全新增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)網(wǎng)站,該網(wǎng)站將于11月面
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能,已經(jīng)讓臺(tái)灣的晶圓廠月產(chǎn)能快速成長(zhǎng),預(yù)計(jì)明年中旬時(shí),月產(chǎn)能將達(dá)300萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓,超越日本成為全球擁有最大半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的國(guó)家。 由于自
盛群半導(dǎo)體TinyPower™低電壓差電源穩(wěn)壓IC新推出HT75xx-2系列,其延續(xù)了HT75xx-1極低靜態(tài)電流及高輸入電壓的產(chǎn)品特性。相較于HT75xx-1輸出電壓精確度為±3%, HT75xx-2的輸出電壓精確度提升至±1%,
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM有一種能夠生產(chǎn)超小型超級(jí)計(jì)算機(jī)的技術(shù)。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室舉行的一個(gè)會(huì)議上說(shuō),IBM正在使用一種新的處理器排列技術(shù)制造微型超級(jí)計(jì)算機(jī)?! BM在這次會(huì)議上披露的IBM
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出適用于DC-DC節(jié)能汽車(chē)應(yīng)用的 AUIRS2191S 600V 驅(qū)動(dòng) IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 。 新器件具有非常快的開(kāi)關(guān)速度和
CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展,中國(guó)有線電視業(yè)已經(jīng)具備了相當(dāng)大的規(guī)模。目前,中國(guó)有線電視用戶(hù)數(shù)已穩(wěn)居世界第一位,有線電視網(wǎng)已經(jīng)成為我國(guó)家庭入戶(hù)率最高的信息工具。截止到2009年
2010年11月12日,國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)工程組織IETF第79次大會(huì)在北京圓滿落幕。來(lái)自世界52個(gè)國(guó)家和地區(qū)的眾多國(guó)際知名互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)家、多項(xiàng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)始人、以及互聯(lián)網(wǎng)學(xué)者和工程技術(shù)人員1200余人參加了大會(huì)。這是IETF歷史
在晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電大舉擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能的挹注下,臺(tái)灣IC晶圓廠產(chǎn)能可望于2011年首次取代日本,成為全球最大IC晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)來(lái)源。根據(jù)IC Insights最新研究統(tǒng)計(jì),2010年7月臺(tái)灣晶圓廠總產(chǎn)能約當(dāng)兩百六十六萬(wàn)片
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的預(yù)測(cè),臺(tái)灣將在 2011年中超越日本,成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場(chǎng)。到2011年7月,臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)到每月300萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓,而同時(shí)間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬(wàn)片8