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[導(dǎo)讀]根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計,臺灣半導(dǎo)體廠積極擴充晶圓廠產(chǎn)能,已經(jīng)讓臺灣的晶圓廠月產(chǎn)能快速成長,預(yù)計明年中旬時,月產(chǎn)能將達300萬片8吋約當晶圓,超越日本成為全球擁有最大半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的國家。 由于自

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計,臺灣半導(dǎo)體廠積極擴充晶圓廠產(chǎn)能,已經(jīng)讓臺灣的晶圓廠月產(chǎn)能快速成長,預(yù)計明年中旬時,月產(chǎn)能將達300萬片8吋約當晶圓,超越日本成為全球擁有最大半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的國家。

由于自2004年以來,臺灣已經(jīng)是全球擁有最大封裝測試產(chǎn)能的國家,現(xiàn)在又成為全球擁有最大晶圓廠產(chǎn)能地區(qū),顯示未來芯片是否缺貨,得看臺灣業(yè)者臉色了。

根據(jù)IC Insights資料,今年中旬臺灣地區(qū)每月開出的晶圓廠產(chǎn)能約達266萬片8吋約當晶圓,占全球總產(chǎn)能21.5%,仍低于日本的271萬片規(guī)模,但隨著臺積電、聯(lián)電、瑞晶、南科等新擴增產(chǎn)能陸續(xù)開出后,明年中旬臺灣地區(qū)每月開出的晶圓廠產(chǎn)能將達300萬片8吋約當晶圓,不僅首度超越日本成為全球最大供應(yīng)國,占全球總產(chǎn)能比重也提升到22.4%。

IC Insights預(yù)估,由于臺積電、聯(lián)電等臺灣半導(dǎo)體廠,持續(xù)擴大資本支出興建新的12吋廠,因此至2015年時,臺灣能提供的半導(dǎo)體產(chǎn)能將遠超過其它地區(qū),預(yù)估2015年中旬可提供月產(chǎn)能將達408萬片8吋約當晶圓,占全球總產(chǎn)能比重將再提升至24.3%,幾乎全球四分之一的晶圓片都是在臺灣生產(chǎn)制造。

而值得注意之處,是臺灣不僅是全球擁有最多12吋晶圓廠的國家,此次產(chǎn)能擴充之后,也將成為全球能夠提供大量65/55奈米或45/40奈米等先進制程產(chǎn)能的地區(qū)。所以,臺灣已不再是全球半導(dǎo)體廠的第二代工來源,而是將轉(zhuǎn)變成為全球半導(dǎo)體廠最重要的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

業(yè)者指出,2004年之后,臺灣已經(jīng)是全球擁有最大封測產(chǎn)能的國家,現(xiàn)在不論是繪圖芯片、芯片組、DRAM、NAND等,幾乎都由臺灣業(yè)者進行封測業(yè)務(wù),如今又成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地區(qū),顯示未來芯片是否出現(xiàn)缺貨,都得看臺灣業(yè)者臉色,也只有擁有臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能支持,系統(tǒng)廠才有辦法得到足夠的芯片生產(chǎn)及制造電子產(chǎn)品。



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