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IC

我要報(bào)錯(cuò)
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

  • 3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)

    由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇

  • 電子線路的故障排除和調(diào)試的解決方案

    對(duì)于電子線路的故障排除和調(diào)試，圖1中的簡(jiǎn)單溫度測(cè)量探頭可充當(dāng)一種不可缺的工具。如需測(cè)量幾個(gè)點(diǎn)的溫度，可為IC1(Maxim MAX6610)配備一個(gè)探頭，或者可以永久地將一個(gè)或多個(gè)器件整合到印制電路板上，或把它們連接到各

  • 鋰離子/鋰聚合物電池充電器IC（Intersil）

    Intersil公司宣布推出新款充電器IC --- ISL9220，以擴(kuò)展其不斷增長(zhǎng)的緊湊型、高集成度電池充電IC系列。新器件基于開關(guān)模式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以確保包括智能手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的便攜電子產(chǎn)品中單節(jié)及雙節(jié)鋰離子/鋰聚合物電

  • 硅格7月合并營(yíng)收月減3.5％，今年第三高

    IC封測(cè)廠硅格（6257）表示，自結(jié)七月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣4.35億元，較上月減少3.5％，但仍保持今年第三高營(yíng)收紀(jì)錄，比較去年同期成長(zhǎng)39%，累計(jì)今年前七月之營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣28.66億元，比較去年同期增加49％。

    模擬
    2010-08-09
    IC

  • 單芯片無線遙控IC Si4010保證單向鏈路的性能

    日前，全球知名的高效能模擬與混合信號(hào)IC創(chuàng)新廠商Silicon Laboratories((芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司，簡(jiǎn)稱Silicon Labs))，發(fā)布了一款EZRADIo無線IC產(chǎn)品—Si4010，在降低成本的同時(shí)也降低了無線單向鏈路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，而無線

  • 光伏行業(yè)的半導(dǎo)體新軍

    7月隨我們的《半導(dǎo)體制造》雜志發(fā)出了一份讀者調(diào)查，印象最深的一份反饋來自重慶勝普電子公司的副總經(jīng)理沈虹，在對(duì)今年3月舉辦的CSTIC中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)的印象一欄中，他的回復(fù)是“半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到了瓶頸階段”

  • 分析半導(dǎo)體上半年高增長(zhǎng)的原因

    今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng)，由09年1H的961億美元，增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1)，積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看，幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，都存在有連

  • 葡萄牙電信Q2凈利2.162億美元：受益巴西Vivo收益

    北京時(shí)間8月6日凌晨消息（蔣均牧）葡萄牙電信（Portugal Telecom）公布了2010年第二季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，其第二季度凈利潤(rùn)為1.642億歐元（C114注：約合2.162億美元），同比增長(zhǎng)83%，主要由于巴西資產(chǎn)的收益

  • Polyonics：防靜電標(biāo)簽材料

    Tribogard系列防靜電標(biāo)簽材料采用XF-781和XF-782聚酰亞胺材料制成。與傳統(tǒng)的標(biāo)簽材料相比，Tribogard可以從兩個(gè)方面緩解靜電帶來的不良影響。 首先，傳統(tǒng)標(biāo)簽在從底紙上剝離的過程中，就有可能發(fā)生靜電荷的集聚，而

  • 本土IC公司的出路

    今年以來，接二連三地發(fā)生了本土IC設(shè)計(jì)公司被外資IC廠商收購(gòu)的事情，其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè)，我不明白明明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)蘇，需求在擴(kuò)大，為什么這些發(fā)展勢(shì)頭很好的企業(yè)甘愿被收購(gòu)？昨天和譚軍博士交流后，終于想明

  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這是SIA對(duì)于未來半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷售額1446億美元，相比去年同期的961億美元增

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    2010-08-05
    BORDER STYLE IC

  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這是SIA對(duì)于未來半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);• 2010年上半年 IC銷售額1446億美元，相比去年同期的961億美元

  • 消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營(yíng)收高峰落在9~11月

    以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰，

  • 覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

    英特爾(Intel)展開世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn)，隨著近期需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，覆晶載板產(chǎn)能趨

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    2010-08-04
    英特爾 封裝 PC IC

  • 沙特周五將禁用黑莓手機(jī)

    北京時(shí)間8月4日早間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，沙特阿拉伯電信監(jiān)管部門周二表示，電信運(yùn)營(yíng)商必須在周五之前禁用一項(xiàng)未說明的黑莓服務(wù)。據(jù)沙特通信與信息技術(shù)委員(CITIC)的聲明稱，禁令將會(huì)持續(xù)至該國(guó)三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商&ldqu

  • 分析半導(dǎo)體上半年高增長(zhǎng)的原因

    今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng)，由09年1H的961億美元，增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1)，積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看，幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，都存在有連

  • 瑞信：日月光并EEMS新加坡廠擴(kuò)增市占 維持評(píng)等及目標(biāo)價(jià)

    瑞信證券出具最新報(bào)告指出，封測(cè)大廠日月光(2311-TW)再起并購(gòu)，以6770萬美元完成收購(gòu)EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股權(quán)，預(yù)期并購(gòu)將能提高日月光在通訊IC的市占率以及在新加坡的地位，維持日月光評(píng)等為

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    2010-08-03
    通訊 新加坡 RC IC

  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存：力旺Neobit技術(shù)滿足車規(guī)

    嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存廠商力旺電子宣布，其Neobit 技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺(tái)，并已于2010年Q2完成可靠度驗(yàn)證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場(chǎng)，未來更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)高階制

  • 聯(lián)發(fā)科展望差封測(cè)廠期待8月下旬訂單回溫

    手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會(huì)，對(duì)于第三季的展望保守，并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度，其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng)，不過ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、

  • 分析師表示2010IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

    盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30％，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520

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    2010-08-02
    PC AN IC