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IC

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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式
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    Intersil公司宣布推出新款充電器IC --- ISL9220,以擴展其不斷增長的緊湊型、高集成度電池充電IC系列。新器件基于開關模式拓撲結構,可以確保包括智能手機、平板電腦在內的便攜電子產品中單節(jié)及雙節(jié)鋰離子/鋰聚合物電

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    模擬
    2010-08-09
    IC
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    日前,全球知名的高效能模擬與混合信號IC創(chuàng)新廠商Silicon Laboratories((芯科實驗室有限公司,簡稱Silicon Labs)),發(fā)布了一款EZRADIo無線IC產品—Si4010,在降低成本的同時也降低了無線單向鏈路設計的復雜性,而無線

  • 光伏行業(yè)的半導體新軍

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    半導體
    2010-08-06
    半導體 TV IC
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    模擬
    2010-08-05
    BORDER STYLE IC
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    半導體
    2010-08-05
    美的 BSP IC
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    以消費性IC為主的封裝廠超豐電子表示,第3季為消費性傳統旺季,目前感受到信息相關如PC或NB外圍需求較弱,而與消費性IC相關的電源管理IC、微控制器等需求較為強勁,預期7、8月訂單相對有撐,自9~11月將會是營收高峰,

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    英特爾(Intel)展開世代交替,拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數,加上更多新產品應用如南橋芯片紛轉進覆晶封裝,對于覆晶載板產能需求大增,然因近2年來IC載板廠并未積極擴產,隨著近期需求強勁成長,覆晶載板產能趨

    模擬
    2010-08-04
    英特爾 封裝 PC IC
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    北京時間8月4日早間消息,據國外媒體報道,沙特阿拉伯電信監(jiān)管部門周二表示,電信運營商必須在周五之前禁用一項未說明的黑莓服務。據沙特通信與信息技術委員(CITIC)的聲明稱,禁令將會持續(xù)至該國三大移動運營商&ldqu

    通信技術
    2010-08-04
    黑莓 IC
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    模擬
    2010-08-03
    通訊 新加坡 RC IC