[導讀]以消費性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關如PC或NB外圍需求較弱，而與消費性IC相關的電源管理IC、微控制器等需求較為強勁，預期7、8月訂單相對有撐，自9~11月將會是營收高峰，
以消費性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關如PC或NB外圍需求較弱，而與消費性IC相關的電源管理IC、微控制器等需求較為強勁，預期7、8月訂單相對有撐，自9~11月將會是營收高峰，可望重見新臺幣10億元的榮景。以此推估，超豐全年營業(yè)額有機會挑戰(zhàn)100億元大關，刷新紀錄。此外，超豐已具備銅打線封裝制程量產能力，將視客戶需求新增打線機臺，預計2011年效益會較為明顯。
超豐表示，目前感受到消費性IC旺季顯現，包括電源管理IC、微控制器、LED驅動IC及LCD控制IC等與消費性IC相關的產品線需求相對強勁，反觀信息相關的PC、NB及網通需求轉疲。該公司預期第3季營業(yè)額可望比上季成長，惟幅度并不明朗。
超豐認為，依據過往經驗，營收高峰將落在9~11月，有機會重見3~4月時10億元歷史新高水平的榮景。整體而言，由于上半年表現強勁，上、下半年營運差距并不明顯，估計兩者比重約為5比5。以此推估，超豐全年營業(yè)額可望突破100億元大關，邁向新的里程碑。
針對近期市場關注的銅打線封裝制程，日月光和硅品積極搶進，市場預期中小型封裝廠如超豐等壓力趨增加。對此，超? 磳隉A該公司產品以少量多樣為主，封裝型態(tài)種類眾多，相對于強調量大的標準型封裝產品而言，腳數相對較少，頂多200多腳，金線使用量相對較低，只有腳數較多的標準型產品才會偏向使用銅線，因此超豐的成本壓力不及日月光和硅品。
不過，超豐也表示，該公司在銅打線封裝制程相關的管線、氣體等外圍設備均已備妥，只要有客戶表達銅制程的需求，超豐亦有能力提供銅制程服務。目前該公司已小量生產銅制程，所需的打線機臺采取修改既有機及購買新機臺等雙管齊下，目前已購置40~50臺新的打線機臺，下半年還會再增加少數機臺，預計2011年效益應該會較為明顯。
超豐表示，目前感受到消費性IC旺季顯現，包括電源管理IC、微控制器、LED驅動IC及LCD控制IC等與消費性IC相關的產品線需求相對強勁，反觀信息相關的PC、NB及網通需求轉疲。該公司預期第3季營業(yè)額可望比上季成長，惟幅度并不明朗。
超豐認為，依據過往經驗，營收高峰將落在9~11月，有機會重見3~4月時10億元歷史新高水平的榮景。整體而言，由于上半年表現強勁，上、下半年營運差距并不明顯，估計兩者比重約為5比5。以此推估，超豐全年營業(yè)額可望突破100億元大關，邁向新的里程碑。
針對近期市場關注的銅打線封裝制程，日月光和硅品積極搶進，市場預期中小型封裝廠如超豐等壓力趨增加。對此，超? 磳隉A該公司產品以少量多樣為主，封裝型態(tài)種類眾多，相對于強調量大的標準型封裝產品而言，腳數相對較少，頂多200多腳，金線使用量相對較低，只有腳數較多的標準型產品才會偏向使用銅線，因此超豐的成本壓力不及日月光和硅品。
不過，超豐也表示，該公司在銅打線封裝制程相關的管線、氣體等外圍設備均已備妥，只要有客戶表達銅制程的需求，超豐亦有能力提供銅制程服務。目前該公司已小量生產銅制程，所需的打線機臺采取修改既有機及購買新機臺等雙管齊下，目前已購置40~50臺新的打線機臺，下半年還會再增加少數機臺，預計2011年效益應該會較為明顯。
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