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英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百?gòu)?qiáng)中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購(gòu)智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購(gòu)Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購(gòu)了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省電的X13 服務(wù)器產(chǎn)品組合，可支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器

推出超過(guò)50 款型號(hào)，從最新一代智能邊緣應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行性能優(yōu)化，提供機(jī)柜級(jí)AI、云和5G/智能邊緣應(yīng)用解決方案加州圣何塞2023年1月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-01-13

Intel MICRO SUPER 處理器
Intel發(fā)布第三代傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天Intel推出旗下傲騰產(chǎn)品線的第三代產(chǎn)品，名為傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列。

信息速遞
2023-01-12

內(nèi)存傲騰 PMem 300 Intel
Intel發(fā)布全新U300系列處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計(jì)的U系列處理器。

信息速遞
2023-01-10

U300 U300E Intel 處理器
基礎(chǔ)篇：關(guān)于MCS 51 單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)介紹

上述產(chǎn)品既有很多共性，又各具一定的特色，在市場(chǎng)上都占有一席之地。根據(jù)近年來(lái)的有關(guān)統(tǒng)計(jì)，Intel 公司的單片機(jī)市場(chǎng)占有率為 67% ，其中 MCS 51 系列產(chǎn) 品又占 54% ，仍為主流系列。

單片機(jī)
2023-01-04

單片機(jī) 51 系列單片機(jī) Intel
Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。

信息速遞
2023-01-04

13代酷睿 Intel 處理器
十億歐元投資建廠，意大利總理將會(huì)見Intel

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意大利總理Giorgia·Meloni昨天表示，她將要求與Intel的代表會(huì)面，討論關(guān)于在意大利投資數(shù)十億歐元建廠的問(wèn)題。

信息速遞
2022-12-30

投資意大利建廠 Intel
為競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD，Intel拆分圖形芯片部

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日Intel對(duì)外宣布，為了競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD等公司，將會(huì)把圖形芯片部門一分為二。

信息速遞
2022-12-23

AMD 英偉達(dá) Intel
希望尋求更多的補(bǔ)貼，Intel延遲德國(guó)工廠

根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，Intel正在推遲其德國(guó)工廠計(jì)劃，同時(shí)要求政府提供更多補(bǔ)貼。

信息速遞
2022-12-20

德國(guó)工廠 Intel
英特爾新一代的工作站處理器將在明年 2 月發(fā)布，4 月份推出

intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列，是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。

模擬技術(shù)
2022-12-15

CPU 核心數(shù)量 Intel
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日Intel在業(yè)內(nèi)知名的IEDM大會(huì)公布了多項(xiàng)研究成果，其中有可將密度再提升10倍的3D封裝技術(shù)。

信息速遞
2022-12-12

3D封裝 Intel
明年量產(chǎn)3nm制程芯片，Intel要重回領(lǐng)先地位?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，Intel副總裁兼技術(shù)開發(fā)主管Ann·Kelleher在美國(guó)舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì)上透露，Intel將開始量產(chǎn)4nm制程工藝并在明年下半年進(jìn)入3nm制程，未來(lái)有望重新奪回工藝領(lǐng)先地位。

通信先鋒
2022-12-08

代工 3nm Intel
Intel千人停薪休假，格羅方德裁員八百

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，Intel在的愛(ài)爾蘭工廠數(shù)千名員工已獲得長(zhǎng)達(dá)三個(gè)月的無(wú)薪休假，之前Intel表示在全球范圍內(nèi)裁員數(shù)千人；格羅方德上周員工會(huì)議上表示將于本月在全球范圍裁員八百人。

通信先鋒
2022-12-05

格羅方德 Intel
Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管

IEDM 2022 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上，Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管，是目前的10倍。

通信先鋒
2022-12-05

晶體管封裝 IDM Intel
應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的邊緣AI場(chǎng)景，英特爾以全新FPGA加速迭代

據(jù)GMI預(yù)測(cè)， 2021 年FPGA市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過(guò) 12% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計(jì)算應(yīng)用中的落地。

劉巖軒
2022-12-01

FPGA 英特爾邊緣AI Intel
為IPO做準(zhǔn)備，ARM引入高通/Intel高管

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，為了即將到來(lái)的IPO做準(zhǔn)備工作，ARM董事會(huì)引入了高通公司前CEO Paul·Jacobs以及Intel前高管Rose·Schooler。

通信先鋒
2022-12-01

ARM IPO 高通 Intel
Intel擠掉三星，登頂全球半導(dǎo)體銷冠榜

11月23日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia最新數(shù)據(jù)，最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子在第三季度營(yíng)收大幅下滑，失去全球半導(dǎo)體銷冠寶座。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2022-11-24

芯片 2nm Intel
Supermicro推出性能優(yōu)化及節(jié)能(氣冷與液冷) 系統(tǒng)的多元產(chǎn)品組合，搭載第4 代 Intel ? Xeon? 可擴(kuò)展處理器

Supermicro 多元的 X13 產(chǎn)品組合包含SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin?、SuperEdge、FatTwin®、支持SXM、OAM 和 P...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-11-23

Intel MICRO SUPER 處理器
Intel晶圓代工主帥離職，重回代工的決心不變

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日Intel重啟代工業(yè)務(wù)的主帥Randhir·Thakur正在準(zhǔn)備離職，Intel發(fā)出聲明表示，Randhir·Thakur已決定離開他的職位，追求公司外部的機(jī)會(huì)，但是會(huì)待到明年第一季度結(jié)束，以確保順利交接給新主管。

通信先鋒
2022-11-22

晶圓代工 Intel
從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分芯片，蘋果計(jì)劃在本土制造處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，蘋果Tim·Cook在之前的一個(gè)內(nèi)部會(huì)議上表示，未來(lái)蘋果將轉(zhuǎn)移部分芯片制造到亞利桑那州的一家工廠。

通信先鋒
2022-11-16

蘋果芯片臺(tái)積電 Intel 處理器
聚創(chuàng)新之勢(shì)，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來(lái)。

Intel
2022-11-15

FPGA 英特爾 Intel

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Intel

Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省電的X13 服務(wù)器產(chǎn)品組合，可支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器

Intel發(fā)布第三代傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列

Intel發(fā)布全新U300系列處理器

基礎(chǔ)篇：關(guān)于MCS 51 單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)介紹

Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

十億歐元投資建廠，意大利總理將會(huì)見Intel

為競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD，Intel拆分圖形芯片部

希望尋求更多的補(bǔ)貼，Intel延遲德國(guó)工廠

英特爾新一代的工作站處理器將在明年 2 月發(fā)布，4 月份推出

密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)

明年量產(chǎn)3nm制程芯片，Intel要重回領(lǐng)先地位?

Intel千人停薪休假，格羅方德裁員八百

Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管

應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的邊緣AI場(chǎng)景，英特爾以全新FPGA加速迭代

為IPO做準(zhǔn)備，ARM引入高通/Intel高管

Intel擠掉三星，登頂全球半導(dǎo)體銷冠榜

Supermicro推出性能優(yōu)化及節(jié)能(氣冷與液冷) 系統(tǒng)的多元產(chǎn)品組合，搭載第4 代 Intel ? Xeon? 可擴(kuò)展處理器

Intel晶圓代工主帥離職，重回代工的決心不變

從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分芯片，蘋果計(jì)劃在本土制造處理器

聚創(chuàng)新之勢(shì)，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

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