
作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán),Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計(jì)劃,10年內(nèi)計(jì)劃投資800億歐元(約合5580億人民幣),首批投資330億歐元,涉及德國(guó)、法國(guó)等多個(gè)國(guó)家,還計(jì)劃量產(chǎn)2nm以下的芯片。
這兩年,Intel在制程工藝上一直十分被動(dòng),但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,積極推進(jìn)新工藝,一方面開放對(duì)外代工,另一方面也尋求外包服務(wù)。
一直以來,主機(jī)都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)鞩ntel NUC 12 Extreme主機(jī)的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
這幾年,AMD處理器在一片AMD YES聲中高歌猛進(jìn),持續(xù)侵蝕Intel的市場(chǎng),但是最近半年左右以來,各種因素疊加之下,AMD不斷丟失陣地?;鶞?zhǔn)測(cè)試軟件PassMark一直都在根據(jù)其測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù),更新AMD、Intel處理器在不同領(lǐng)域的份額對(duì)比。雖然這不代表實(shí)際市場(chǎng)情況,但也有一定的代表性,就像魯大師公布的份額數(shù)據(jù)。
12代酷睿H系列高性能版和對(duì)應(yīng)的游戲本發(fā)布、上市之后,Intel今天宣布,正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版,共有20款不同型號(hào),包括P28 6款、U15 7款、U9 7款?;谒鼈兊妮p薄本產(chǎn)品已超過250款,來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG、微星、NEC、三星等各家廠商,將從3月起在今年陸續(xù)上市。
在2月18日也就是昨天,英特爾召開投資者大會(huì), Intel宣布了一系列產(chǎn)品及技術(shù)路線圖,其中GPU也是Intel的重點(diǎn),ARC游戲卡今年的銷量目標(biāo)就有400萬,非常有野心。
自從推出自研的M1系列處理器之后,蘋果已經(jīng)開始在Mac電腦產(chǎn)品線中大量使用自家芯片,ARM架構(gòu)也在桌面平臺(tái)逐漸取代x86處理器了。
數(shù)十年來,在x86處理器的競(jìng)爭(zhēng)中,AMD一直都是老二,但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要,前不久統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場(chǎng)份額情況,AMD以25.6%的份額創(chuàng)造了有史以來的最高記錄。
近日,英特爾在接受媒體采訪時(shí)透露出了一個(gè)重要信息,那便是將會(huì)把自己的X86架構(gòu),授權(quán)給那些想要制作定制芯片的人,并且根據(jù)不同的應(yīng)用,客戶也可以將英特爾制造的定制設(shè)計(jì)芯片中混合使用X86、Arm及RISC-V的CPU內(nèi)核以及硬件加速單元。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞩ntel近期推出的ASIC加速芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
前段時(shí)間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動(dòng)顯卡的PPT,根據(jù)PPT顯示未來Intel在移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡共被劃分為5個(gè)SKU、4種顯存配置。
近段時(shí)間Intel和AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,Intel在2021年產(chǎn)品安全報(bào)告中直言不諱的表示:去年Intel處理器共有16個(gè)Bug報(bào)告,而AMD的Bug報(bào)告則有31個(gè),這表示Intel在Bug漏洞處理器方面處于領(lǐng)先地位。
2月8日最新消息,Intel宣布,它已經(jīng)準(zhǔn)備了一筆規(guī)??捎^的基金,以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務(wù)公司(IFS)打造顛覆性技術(shù)。
處理器簡(jiǎn)寫為CPU,是電腦最核心的硬件,是一塊超大規(guī)模的集成電路,是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心與控制核心,由運(yùn)算器、控制器、寄存器組成,電腦的性能大部分由處理器決定,而CPU的性能主要體現(xiàn)在電腦處理程序的速度上面
近日,Intel 推送了 2022 年的首個(gè)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)更新,版本號(hào)為 22.100.1,改進(jìn)了 Intel 自家 Wi-Fi 藍(lán)牙適配器在 Win1011 平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量。
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外,還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng),同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能,現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝。
國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(International Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES),由美國(guó)電子消費(fèi)品制造商協(xié)會(huì)(簡(jiǎn)稱CTA)主辦,旨在促進(jìn)尖端電子技術(shù)和現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合。
英特爾和臺(tái)積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競(jìng)合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點(diǎn)。英特爾在首度對(duì)外揭露代工客戶名單的同時(shí),不忘強(qiáng)調(diào)和臺(tái)積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
在日前的2021 IEEE IDM(國(guó)際電子器件會(huì)議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破,可推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。
因?yàn)楸娝苤脑?,近兩年華為的麒麟手機(jī)處理器無法生產(chǎn),新旗艦手機(jī)甚至無法支持5G網(wǎng)絡(luò)。但華為并未停下研發(fā)的腳步。據(jù)此前爆料,華為正在研發(fā)一款名為“盤古”的處理器芯片,將會(huì)用于PC電腦設(shè)備,目標(biāo)直指取代Intel酷睿、AMD銳龍,預(yù)計(jì)明年6月份正式發(fā)布。今日,微博博主@旺仔百事通...