
處理器簡(jiǎn)寫為CPU,是電腦最核心的硬件,是一塊超大規(guī)模的集成電路,是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心與控制核心,由運(yùn)算器、控制器、寄存器組成,電腦的性能大部分由處理器決定,而CPU的性能主要體現(xiàn)在電腦處理程序的速度上面
近日,Intel 推送了 2022 年的首個(gè)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)更新,版本號(hào)為 22.100.1,改進(jìn)了 Intel 自家 Wi-Fi 藍(lán)牙適配器在 Win1011 平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量。
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外,還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng),同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能,現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。
國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(International Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES),由美國(guó)電子消費(fèi)品制造商協(xié)會(huì)(簡(jiǎn)稱CTA)主辦,旨在促進(jìn)尖端電子技術(shù)和現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合。
英特爾和臺(tái)積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競(jìng)合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點(diǎn)。英特爾在首度對(duì)外揭露代工客戶名單的同時(shí),不忘強(qiáng)調(diào)和臺(tái)積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
在日前的2021 IEEE IDM(國(guó)際電子器件會(huì)議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破,可推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來(lái)十年。
IntelCEO基辛格最近一段時(shí)間對(duì)臺(tái)積電很不客氣,一方面是批評(píng)他們成本低是因?yàn)橛械胤讲块T的高額補(bǔ)貼,另一方面又喊話美國(guó)政府不應(yīng)該補(bǔ)貼臺(tái)積電。不過(guò)在嘴炮的同時(shí),Intel于臺(tái)積電的合作也沒(méi)少,下周就要擺放臺(tái)積電面談代工合作。據(jù)報(bào)道,基辛格預(yù)計(jì)本周會(huì)訪問(wèn)臺(tái)灣及馬來(lái)西亞,其中主要目的...
因?yàn)楸娝苤脑?,近兩年華為的麒麟手機(jī)處理器無(wú)法生產(chǎn),新旗艦手機(jī)甚至無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò)。但華為并未停下研發(fā)的腳步。據(jù)此前爆料,華為正在研發(fā)一款名為“盤古”的處理器芯片,將會(huì)用于PC電腦設(shè)備,目標(biāo)直指取代Intel酷睿、AMD銳龍,預(yù)計(jì)明年6月份正式發(fā)布。今日,微博博主@旺仔百事通...
1978年6月8日,Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”,也同時(shí)開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代:x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計(jì)算機(jī)語(yǔ)言指令集,定義了芯片的基本使用規(guī)則,一如今天的x64、IA64等。
CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代,處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。
帕特·基辛格表示:“我從根本上對(duì)開(kāi)源情有獨(dú)鐘,它為由軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施提供了動(dòng)力,促進(jìn)了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型,并開(kāi)啟了以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代。英特爾在推動(dòng)開(kāi)放平臺(tái)和塑造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面有深厚底蘊(yùn),如USB、Wi-Fi、藍(lán)牙等,以及所有支持這些標(biāo)準(zhǔn)的API。我相信開(kāi)源會(huì)使所有最終用戶、開(kāi)發(fā)者、合作伙伴和企業(yè)獲得成功,因?yàn)樗軌蚣ぐl(fā)全新的研發(fā)熱情。我相信一個(gè)強(qiáng)大、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)將無(wú)往不勝??萍急旧頉](méi)有善惡之分,只有并肩合作,我們才能確保科技最終成為一種向善的力量?!?/p>
這兩年,臺(tái)積電、三星在先進(jìn)工藝上你追我趕,下一步比拼的就是3nm、2nm。
本月底即將發(fā)布的12代酷睿處理器不僅會(huì)首發(fā)桌面版大小核架構(gòu),還會(huì)升級(jí)Intel 7工藝,這個(gè)就是之前的Intel 10nm SF增強(qiáng)版工藝,雖然換了名字,但是這對(duì)Intel來(lái)說(shuō)是個(gè)起點(diǎn),CPU工藝接下來(lái)要爆發(fā)。
蘋果M1被很多人視為神物,最新發(fā)布的升級(jí)版M1 Pro、M1 Max更是(至少在紙面上)看起來(lái)異常彪悍,Intel、AMD、NVIDIA混了這么多年似乎都不值一提。
Intel ARC銳炫系列高性能游戲顯卡的首款產(chǎn)品越來(lái)越近了,代號(hào)Alchemist(煉金術(shù)師),預(yù)計(jì)明年第一季度登場(chǎng)。
Intel這次真是下血本了!為了沖擊獨(dú)立顯卡,除了不斷加大內(nèi)部投入,還不斷籠絡(luò)人才。
隨著全新的Intel CPU上市,PC市場(chǎng)又會(huì)迎來(lái)一波裝機(jī)潮。而新電腦有一個(gè)必不可少的配件,那就是固態(tài)硬盤。對(duì)于用戶來(lái)說(shuō),應(yīng)該如何挑選固態(tài)硬盤呢?
近日有消息稱,Intel獨(dú)立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨(dú)立顯示卡市場(chǎng),包括華碩、微星、技嘉等在內(nèi)的OEM廠將會(huì)推出Intel Arc獨(dú)立顯卡。對(duì)此,英特爾官方辟謠稱,該消息不屬實(shí)。
據(jù)日媒報(bào)道,Intel高級(jí)副總裁、加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri透露,目前有包括華碩、微星、技嘉等在內(nèi)的OEM廠商,將會(huì)推出Intel Arc獨(dú)立顯卡。對(duì)此,Intel官方予以了明確否認(rèn)。
Intel將于明年第1季度推出搭載Xe-HPG架構(gòu)的游戲顯卡DG2 Alchemist,不僅GPU芯片不用自家的制造工藝,同時(shí)自己也不會(huì)生產(chǎn)成品顯卡,它希望能像NVIDIA和AMD一樣,擁有一批獨(dú)立的OEM制造商。