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[導(dǎo)讀]蘋果M1被很多人視為神物,最新發(fā)布的升級(jí)版M1 Pro、M1 Max更是(至少在紙面上)看起來異常彪悍,Intel、AMD、NVIDIA混了這么多年似乎都不值一提。

蘋果M1被很多人視為神物,最新發(fā)布的升級(jí)版M1 Pro、M1 Max更是(至少在紙面上)看起來異常彪悍,Intel、AMD、NVIDIA混了這么多年似乎都不值一提。

對(duì)此,Intel Alder Lake 12代酷睿表示不服。

據(jù)外媒最新曝料,Intel 12代酷睿在移動(dòng)筆記本端的旗艦是酷睿i9-12900HK,其性能不但超越11代的i9-11980HK、競(jìng)品的銳龍9 5980HX,更是不遜于蘋果M1 Max。

泄露的一張跑分截圖顯示,i9-12900HK的配置為14核心20線程,包括6個(gè)大核心、8個(gè)小核心,基準(zhǔn)頻率2.9GHz,加速頻率不詳,緩存信息被隱藏。

GeekBench 5單核心跑分1851,相比于M1 Max、11980HK、5980HX分別領(lǐng)先3.7%、14.5%、22.9%;多核心跑分13256,分別領(lǐng)先3.9%、44.9%、61.3%。

顯然,蘋果想扳倒Intel并不是那么容易的事情。

i9-12900HK這里的領(lǐng)先幅度雖然很小,但是別忘了,GeekBench一直對(duì)蘋果非常友好,甚至被很多人視為蘋果御用,成績確實(shí)容易更好,但即便如此,Intel依然穩(wěn)住了基本盤。

當(dāng)然,蘋果在功耗、能效方面還是有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì),但是兩家在這方面表現(xiàn)究竟如何,還要等產(chǎn)品評(píng)測(cè)了再說。

另外,之前還見到過一看i9-12900H,是僅次于i9-12900HK的移動(dòng)端頂級(jí)型號(hào),也是6大核、8小核,但暫無具體性能數(shù)據(jù)。

Intel將在北京時(shí)間10月28日0點(diǎn)正式發(fā)布Alder Lake 12代酷睿,11月4日21點(diǎn)性能解禁、零售上市,但首批僅限桌面版的K/KF系列。

筆記本呢?按慣例要等明年初的CES 2022。

今天,《奇點(diǎn)灰燼》測(cè)試數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款酷睿i9-12900H,顯然是12代酷睿移動(dòng)版的頂級(jí)型號(hào),檢測(cè)顯示為20核心20線程,但實(shí)際上應(yīng)該是14核心20線程,包括6個(gè)大核心、8個(gè)小核心。

頻率、緩存等規(guī)格沒有檢測(cè)出來,搭配內(nèi)存16GB,但不清楚是DDR5還是DDR4。

根據(jù)此前曝光的路線圖,i9-12900H屬于Alder Lake-P H45系列,也就是游戲本專用,該系列有6個(gè)或4個(gè)大核心、8個(gè)小核心、96個(gè)核顯單元。

如果延續(xù)以往產(chǎn)品線,i9-12900H之上應(yīng)該還有i9-12950H、i9-12980HK,但是按照慣例,i9-12900H必然是高端游戲本的標(biāo)配。

另外,H45系列之上還有H55系列,屬于桌面型號(hào)的整合封裝版,一般游戲本也放不下,可能更多針對(duì)一體機(jī),擁有8大8小16核心、32核顯單元。

Intel Alder Lake 12代酷睿處理器將在本月底發(fā)布,已經(jīng)不是秘密,現(xiàn)在終于有了確切的時(shí)間,包括紙面宣布、解禁上市。

根據(jù)最新曝料,Intel將在北京時(shí)間10月28日0點(diǎn)正式宣布12代酷睿處理器、Z690芯片組,并接受預(yù)訂,主板廠商也可以開始宣傳新品,包括外觀、功能。

11月4日21點(diǎn),性能評(píng)測(cè)正式解禁,同步上市開賣。

12代酷睿處理器首發(fā)六款型號(hào),都是K/KF系列,具體包括i9-12900K、i9-12900KF、i7-12700K、i7-12700KF、i5-12600K、i5-12600KF。

主板芯片組首發(fā)Z690。

至于其他處理器、主板型號(hào),包括移動(dòng)平臺(tái),大概率要等到明年初的CES 2022。

12代酷睿將是第一個(gè)采用大小核混合架構(gòu)設(shè)計(jì)的主流產(chǎn)品,調(diào)度效率至關(guān)重要。

從目前的情況看,Intel在軟硬件層面都做好了準(zhǔn)備,Windows 11也有專門優(yōu)化,而泄露的跑分顯示,單核性能比現(xiàn)有產(chǎn)品高出一大截,多核性能也媲美競(jìng)品。

除了CPU架構(gòu)及工藝升級(jí)之外,Intel這波還要首發(fā)PCIe 5.0,算是報(bào)了AMD前兩年首發(fā)PCIe 4.0的仇了,后者也會(huì)在明年的5nm Zen4上跟進(jìn)PCIe 5.0。

與現(xiàn)在的PCIe 4.0相比,PCIe 5.0單條通道速率翻倍到了32GT/s,大約是4GB/s,SSD硬盤主控通常是PCIe 5.0 x4,速度理論上可達(dá)16GB/s,相比現(xiàn)在的PCIe 4.0硬盤提升一倍。

前不久最大的SSD主控公司群聯(lián)宣布了PCIe 5.0主控PS5026-E26,明年下半年量產(chǎn)。

東芝最近也展示過PCIe 5.0硬盤的性能,與現(xiàn)有PCIe 4.0的CM6系列相比,下代硬盤的讀取速度達(dá)到了14GB/s,寫入也有7GB/s,分別提升103%、67%,同時(shí)隨機(jī)讀取性能也提升了79%,讀取、寫入延遲則降低了77%、50%。

PCIe 5.0硬盤看起來很好很強(qiáng)大,明年就有相關(guān)產(chǎn)品問世,不過業(yè)界專家對(duì)它的普及表示不樂觀,服務(wù)器端可能會(huì)快一些,但消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上要晚很多,因?yàn)镻CIe 5.0成本太高,消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品對(duì)售價(jià)很敏感。

SSD業(yè)內(nèi)人士的看法認(rèn)為,目前消費(fèi)級(jí)SSD還在處于PCIe 3.0向PCIe 4.0升級(jí)的階段,明年能普及PCIe 4.0就不錯(cuò)了,PCIe 5.0普及要晚上一兩年到,要到2024年才會(huì)在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上出貨。

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