
微軟Windows 8的介紹中,并沒(méi)有太多Intel和AMD的消息,而是出現(xiàn)了更多關(guān)于ARM的描述,ARM開(kāi)始與Windows 8變得密不可分。在臺(tái)北Computex 2011展會(huì)上,ARM架構(gòu)的Windows 8也是光芒四射,其總裁Tudor Brown表示,從201
華碩董事長(zhǎng)施崇棠 新浪科技訊 北京時(shí)間6月12日上午消息,華碩董事長(zhǎng)施崇棠周五表示,Wintel(微軟+英特爾)時(shí)代已經(jīng)結(jié)束,再也沒(méi)有處理器或者系統(tǒng)廠商像Wintel之前那樣能夠統(tǒng)治PC、平板電腦或手機(jī)市場(chǎng)。Wintel聯(lián)盟的破
英特爾: 中國(guó)微處理器研發(fā)效率低下
ARM電腦2013年來(lái)襲?
楊X同學(xué) 在北京交通大學(xué)研究生入學(xué)之前, 參加凌陽(yáng)教育培訓(xùn),碩士畢業(yè)后入職Intel 面對(duì)我自己的故事的時(shí)候,我總會(huì)很感性,有時(shí)甚至很迷信。在過(guò)去的一年里,準(zhǔn)備考研用去了我112天的時(shí)間,而來(lái)北陽(yáng)參加培訓(xùn)
【財(cái)經(jīng)中心╱綜合外電報(bào)導(dǎo)】全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者英特爾(intel)位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城市郊的晶圓廠Fab 22,于臺(tái)北時(shí)間昨日凌晨發(fā)生一起小規(guī)模爆炸,造成7名員工受傷。 英特爾事后發(fā)出聲明表示,事發(fā)地點(diǎn)Fab 22晶圓
今天,Intel研究院主持的第九屆“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活動(dòng)開(kāi)幕。Intel首席技術(shù)官Justin Rattner親臨會(huì)場(chǎng),介紹了35項(xiàng)正在進(jìn)行、有望改變未來(lái)科技面貌的創(chuàng)新科研項(xiàng)目。 不過(guò)最讓我們感興趣的還是
據(jù)韓國(guó)聯(lián)合通訊社報(bào)道,來(lái)自韓國(guó)、日本、英國(guó)的科學(xué)家們利用量子效應(yīng),成功地開(kāi)發(fā)出了世界上最小的晶體管。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、韓國(guó)忠北國(guó)立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示,這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm,而
據(jù)韓國(guó)聯(lián)合通訊社報(bào)道,來(lái)自韓國(guó)、日本、英國(guó)的科學(xué)家們利用量子效應(yīng),成功地開(kāi)發(fā)出了世界上最小的晶體管。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、韓國(guó)忠北國(guó)立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示,這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm,而且能夠
我的奮斗:從凌陽(yáng)教育、北交研究生到入職Intel
據(jù)韓國(guó)聯(lián)合通訊社報(bào)道,來(lái)自韓國(guó)、日本、英國(guó)的科學(xué)家們利用量子效應(yīng),成功地開(kāi)發(fā)出了世界上最小的晶體管。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、韓國(guó)忠北國(guó)立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示,這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm,而且能夠
據(jù)韓國(guó)聯(lián)合通訊社報(bào)道,來(lái)自韓國(guó)、日本、英國(guó)的科學(xué)家們利用量子效應(yīng),成功地開(kāi)發(fā)出了世界上最小的晶體管。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、韓國(guó)忠北國(guó)立大學(xué)教授崔鐘范(Choi Jung-bum)表示,這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm,而
FPGA是通過(guò)邏輯組合來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能的器件,幾乎可以進(jìn)行任何類型的處理。過(guò)去五年間,為了突破傳統(tǒng)的通信及網(wǎng)絡(luò)等高端應(yīng)用市場(chǎng)局限,將FPGA引入更為廣闊的嵌入式領(lǐng)域,F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)開(kāi)始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術(shù)。如今,隨著技術(shù)的進(jìn)步,很多芯片廠商開(kāi)始采用硬核或軟核CPU+FPGA的模式。
Intel于日前對(duì)外表示,如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)軍22nm以及更先進(jìn)的14nm工藝,同時(shí)該公司正面臨來(lái)自ARM的競(jìng)爭(zhēng),因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充
前不久Intel把3D立體概念應(yīng)用在半導(dǎo)體制程的〝FinFET技術(shù)〞并發(fā)表了〝3-D Tri-Gate MOSFET三維晶體管〞技術(shù),簡(jiǎn)單地說(shuō)就是把原本二維的平面柵級(jí)用一塊非常薄的三維矽鰭片來(lái)取代,并且在立體的三個(gè)面上都放置了一個(gè)
FPGA是通過(guò)邏輯組合來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能的器件,幾乎可以進(jìn)行任何類型的處理。過(guò)去五年間,為了突破傳統(tǒng)的通信及網(wǎng)絡(luò)等高端應(yīng)用市場(chǎng)局限,將FPGA引入更為廣闊的嵌入式領(lǐng)域,F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)開(kāi)始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術(shù)。如今,隨著技術(shù)的進(jìn)步,很多芯片廠商開(kāi)始采用硬核或軟核CPU+FPGA的模式。
以微控制器為中心的可配置平臺(tái)是否主導(dǎo)FPGA使用
Intel CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四稱,任何利用Intel產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)非Intel處理器芯片的提議都將引發(fā)“深度討論”,這意味著Intel將考慮為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)芯片。 史密斯說(shuō):“有些客戶會(huì)引發(fā)我們的興趣,而有些則
Thomson Reuters報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel Corp.)財(cái)務(wù)長(zhǎng)Stacy Smith 26日在結(jié)束倫敦的投資人會(huì)議后表示,若蘋果(Apple Inc.)或Sony Corp.希望該公司能代為生產(chǎn)基于英特爾架構(gòu)(Intel architecture,簡(jiǎn)稱IA)、加上些許自有專
ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)