
Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的
近年來(lái),Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)在路線圖上,各方猜測(cè)
近年來(lái),Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)在路線圖上,各方
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道,日前,行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli表示,在2010年,微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級(jí)微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。根據(jù)該研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,芯片業(yè)巨頭英特爾2010年微處理器
Intel總裁兼首席執(zhí)行官Paul Otellini針對(duì)甲骨文放棄Intel Itanium安騰處理器平臺(tái)的軟件開(kāi)發(fā)工作表示,“Intel在安騰處理器和平臺(tái)上的工作絲毫不會(huì)放松,已經(jīng)有數(shù)代產(chǎn)品正在按計(jì)劃開(kāi)發(fā)中。我們繼續(xù)堅(jiān)決承諾為安騰架
據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預(yù)測(cè),2011年集顯處理器市占率將達(dá)到歷年最高水平,其市占率份額在筆記本市場(chǎng)將達(dá)到50%,臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)則將達(dá)到45%.這 樣,根據(jù)先前人們對(duì)今年全球筆記本銷量可達(dá)2.3億部的預(yù)測(cè)進(jìn)行推算,
近日,華北工控通過(guò)了英特爾的審核,在Intel 嵌入式聯(lián)盟(Embedded Alliance, 簡(jiǎn)稱EA)中獲得升級(jí),由Affiliate 級(jí)會(huì)員升級(jí)為Associate 級(jí)會(huì)員。這是英特爾對(duì)華北工控取得卓越成績(jī)的認(rèn)可,充分體現(xiàn)了華北工控的技術(shù)
據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱Intel&ldq
據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱Intel“很
AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng),Intel看起來(lái)始終不溫不火,但這并不代表毫無(wú)作為,第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail,制造工藝升級(jí)為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。根據(jù)Intel最近向合作伙
根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體業(yè)界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國(guó)時(shí)間16日紛紛發(fā)出聲明表示,日本地震和海嘯不會(huì)拖累公司產(chǎn)能。英特爾發(fā)言人ChuckMulloy表示,該公司將信守對(duì)客戶的承諾。Mulloy
半導(dǎo)體業(yè)界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國(guó)時(shí)間16日紛紛發(fā)出聲明表示,日本地震和海嘯不會(huì)拖累公司產(chǎn)能。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示,該公司將信守對(duì)客戶的承諾。Mulloy進(jìn)一步指出,該公司的原則向來(lái)
出于對(duì)Intel的工程和芯片制造能力的估量,中國(guó)國(guó)產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說(shuō),中國(guó)的芯片要想像如今中國(guó)的衣服和鞋子一樣賣到美國(guó)需要20年。目前,龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中,不過(guò),今年夏天龍
英特爾殺入Android平板市場(chǎng) Wintel聯(lián)盟分崩離析
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出于對(duì)Intel的工程和芯片制造能力的估量,中國(guó)國(guó)產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說(shuō),中國(guó)的芯片要想像如今中國(guó)的衣服和鞋子一樣買到美國(guó)需要20年。目前,龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中,不過(guò),今年夏天龍
Intel近日親口承認(rèn),備受關(guān)注的極遠(yuǎn)紫外光刻(EUV)技術(shù)可能又要推遲了,要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計(jì)劃是在14nm工藝上擴(kuò)展193nm沉浸式光刻技術(shù),預(yù)計(jì)2013年下半年實(shí)現(xiàn),然后2015年下半年