
今天許多媒體都已經(jīng)報道了有關Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠的消息,這間工廠將于2013年完工,建成時將可 生產(chǎn)基于14nm制程的芯片產(chǎn)品,據(jù)Intel官方的說法,這間工廠將基于300mm晶圓規(guī)
工研院IEKITIS計劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告;總計2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1兆7,686億元,較2009年大幅成長41.5%,優(yōu)于全球半導體成長率31.8%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為4
工研院IEK ITIS計劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告;總計 2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1兆7,686億元,較2009年大幅成長41.5 %,優(yōu)于全球半導體成長率31.8%。 其中IC設計業(yè)
英特爾(Intel Co., INTC)高級副總裁Renee James日前表示,盡管合作伙伴諾基亞公司(Nokia Co., NOK)對Meego開源手機操作系統(tǒng)的支持力度有所減弱,但英特爾將繼續(xù)推進對該系統(tǒng)的開發(fā)工作。 James是在巴塞羅納全球
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關;在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導體三強之一,僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾。現(xiàn)在的臺積電,不再只是亞洲
應該說還好問題不是太大,修正起來似乎也還沒有太困難,在短短十天之內(nèi)Intel 就已經(jīng)搞定了先前傳的有問題的 SandyBridge 芯片組 Cougar Point,新的 B3 revision 今天已經(jīng)開始出貨。因為問題主要是在 SATA界面
雖然Nokia在MWC大會正式開展之前宣布與微軟合作,無疑是給當年一起合作MeeGo的Intel一巴掌,不過,看樣子Intel依然會準備在MWC現(xiàn)場展示搭載MeeGo的手機及平板產(chǎn)品? Nokia 與微軟合作,看在Intel眼里多多少少是
臺積電公司日前宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計劃,他們表示2013年將進行基于450mm晶圓的試產(chǎn),而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實 現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金,這項計
Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核極致版處理器,產(chǎn)品采用32nm制程,主頻3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升),三級緩存容量12MB,同樣采用未鎖屏設計,適用LGA1366插槽,產(chǎn)品售價999美元。與此同時,Intel
臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。 通過之前的信息可以知道,臺積電第二家
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
2月14日來自臺北的消息,臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息
可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘,AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產(chǎn)品與平臺市場部的副總裁LeslieSobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATABug,因此AM
來自臺北的消息,臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知
泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日 來自臺北的消息,臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產(chǎn)
英飛凌科技股份公司于德國紐必堡時間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機芯片業(yè)務(無線解決方案)的交易。交易完成后,英飛凌全球共約3,500名員工將進入新公司英特爾移動通信股份公司(IMC)工作。IMC總部設在
高速接口無問題 Intel恢復6系芯片出貨
市場調(diào)研公司IC Insights日前表示,2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元,較2010年增長15%。IC Insights稱:“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示,其中有5家公司的資本支出超過30億美
在全球電子產(chǎn)業(yè)復蘇的推動下,2010年芯片市場也因電腦和手機的增長而受益,英特爾公司2010財年營收為436億美元,同比增長24%。據(jù)1月25日國外消息報道,由于對技術的投資推動了公司盈利的增長,英特爾增加了100億美元
GE智能平臺宣布推出其計劃采用第二代Intel Core i7處理器的新產(chǎn)品系列中的第二款產(chǎn)品,該處理器以前稱為“沙橋”,具有巨大潛力。SBC324 3U OpenVPX加固型單板計算機采用工作頻率高達2.1 GHz的四核處理器,以及1,