臺積電公司日前宣布了轉向基于450mm晶圓產品的投資計劃，他們表示2013年將進行基于450mm晶圓的試產，而2015年20nm制程產品上則將實 現(xiàn)基于450mm晶圓的量產。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金，這項計劃如能按時保質完成，那么臺積電在芯片制造業(yè)的領先地位將凌駕于三星和GlobalFoundires之上，達到接近巨鱷Intel的水平。Intel方面則有計劃在自己的450mm芯片廠生產基于22nm節(jié)點制程的產品。

據熟知這項計劃的人士透露，臺積電將在下屬Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產產線，該廠房的廠址位于臺灣新竹科技園區(qū)。而基于450mm晶圓的量產產線則會設在臺中Fab15廠的第5期廠房中。
臺積電首席技術官孫元成在去年于德國舉辦的一次芯片技術會議上曾表示450mm晶圓廠的設立對芯片廠減少成本具有重大意義。
臺積電是繼Intel之后第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠，而今年該公司的資本投資額將為78億美元。
相比之下，雄心勃勃的的GlobalFoundries公司作為臺積電的潛在對手之一，其2011年的資本投資額預算也達到了54億美元，比去年正好提升一倍?？偛吭O在美國加州的GlobalFoundries公司計劃明年開始量產28nm節(jié)點制程產品，而同一時期臺積電的28nm制程產品則會在明年的第二季度開始商業(yè)化量產。 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('臺積電公布轉向基于450mm晶圓產品的計劃');