
按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn),尚存在差距,通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃,2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%,Q2時(shí)達(dá)50%,到Q3時(shí)32nm才超過70%,表示
編者點(diǎn)評(píng):按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn),尚存在差距,通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃,,2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%,Q2時(shí)達(dá)50%,到Q3時(shí)32nm才超過
Intel:8-10年內(nèi)可推出千核處理器
先進(jìn)的生產(chǎn)工藝永遠(yuǎn)是Intel在處理器領(lǐng)域的制勝法寶之一,Intel也在時(shí)刻努力推進(jìn)新工藝的普及,接下來我們就會(huì)面臨32nm、45nm的時(shí)代交接。目前在Intel生產(chǎn)和銷售的桌面處理器中,45nm工藝型號(hào)依然占據(jù)多達(dá)四分之三,剩
美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)已批準(zhǔn)英特爾以76.8億美元并購邁克菲,為該交易打下成功基礎(chǔ),但歐盟反壟斷部門仍未放行,交易的完成被推至2011上半年。綜合媒體12月21日報(bào)道,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(U.S.FederalTradeCommission)
印度政府計(jì)劃在印度國內(nèi)建成自有芯片廠,這樣印度的芯片制造業(yè)將不再依賴于大陸和臺(tái)灣的芯片廠。據(jù)悉印度政府將為這所芯片廠的建設(shè)進(jìn)行大力投資。近年來印 度國內(nèi)的信息與通信市場增長迅猛,而且印度國內(nèi)也已經(jīng)成立了
半導(dǎo)體制造技術(shù)越來越復(fù)雜,成本也是水漲船高,讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼,只能或拆分或結(jié)盟,只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號(hào)代工廠臺(tái)積這兩大巨頭仍在獨(dú)立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認(rèn),正在興建中的俄勒岡新工
印度政府計(jì)劃在印度國內(nèi)建成自有芯片廠,這樣印度的芯片制造業(yè)將不再依賴于大陸和臺(tái)灣的芯片廠。據(jù)悉印度政府將為這所芯片廠的建設(shè)進(jìn)行大力投資。近年來印 度國內(nèi)的信息與通信市場增長迅猛,而且印度國內(nèi)也已經(jīng)成立了
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無塵室,其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究,預(yù)計(jì)于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái),也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等,進(jìn)行18吋
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無塵室,其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究,預(yù)計(jì)于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái),也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等,進(jìn)行18吋
日本精工愛普生公司今天宣布,已經(jīng)成功開發(fā)出全球首款實(shí)現(xiàn)4K分辨率的高溫多晶硅(HTPS)TFT液晶面板。該面板主要用于3LCD投影機(jī),在對(duì)角線尺寸1.64英寸的面板上共包含了4096x2160個(gè)像素點(diǎn)(885萬像素)。該面板應(yīng)用了愛普
針對(duì)市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí),該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級(jí)至22納米
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC(system-on-chip)智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認(rèn),他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對(duì)市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí),該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級(jí)至22納米
針對(duì)市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí),該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級(jí)至22納米
針對(duì)市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí),該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級(jí)至22納米
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC(system-on-chip)智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格,基于移動(dòng)式英特爾QM57 高速芯片組,提供單芯片架構(gòu),支持Intel Core i7,Core i5,Celeron P450系列處理器,有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽,最大支持8GB。主板提供VGA,LVDS,