近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導體制造工藝該走向何方？新家族又會取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測也是眾說紛紜。制造工藝到還好說。現(xiàn)在已經(jīng)可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經(jīng)有很多證據(jù)證明了這一點，據(jù)說臺積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節(jié)點，而且IBM/AMD的規(guī)劃就是16nm。
再往后應該就是11nm，不過Intel也曾在不同場合提及過10nm，看來遙遠的未來仍然充滿了未知數(shù)。
代號方面之前有人說2013年的22nm Haswell后邊是應該是Rockwell，按慣例架構不變、工藝升級，不過SemiAccurate.com網(wǎng)站今天曝料稱，其實真正邁入后20nm時代的將是“Broadwell”，再往后工藝不變、架構革新的將是“SkyLake”（另一說Sky Lake），屆時甚至可能會集成源于Larrabee項目的圖形核心，當然前提是Intel能夠真正找到充分發(fā)揮x86架構圖形效率的門路。
還要往后？那我們再說一個名字“Skymont”?？梢灶A料，到時候又會升級工藝了，按照現(xiàn)在的初步規(guī)劃將會是11nm，但怎么著也得是2016年的事情了。
65nm Core （Memrom） － Tock
45nm Penryn － Tick
45nm Nehalem － Tock
32nm Westmere － Tick
32nm Sandy Bridge － Tock
22nm Ivy Bridge － Tick
22nm Haswell － Tock
15nm Broadwell － Tick
15nm SkyLake － Tock
11nm Skymont － Tick
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