
去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了,新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的,背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不
NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用,們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品,不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實這并不完全算是一個好消息,因為Intel準(zhǔn)備的也是一顆獨立控制芯
Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示,Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn),65納米制程切入,生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn);大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴,則可望與Intel合作擴(kuò)
用于軌道交通行業(yè)的無風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)(華北工控)
英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題,聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案,包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、加固
日前,英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手十余家合作伙伴亮相第十五屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2010)。在此次展會上,英特爾與參會人員分享了其對于未來嵌入式市場的愿景,介紹了嵌入式英特爾® 架構(gòu)在這
雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢,且廣為用戶期待,但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言,他認(rèn)為只有
市場研究公司ICInsights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%?!叭绻?/p>
農(nóng)歷年前經(jīng)濟(jì)部宣布未來面板、晶圓代工、封裝測試與IC設(shè)計等產(chǎn)業(yè),在西進(jìn)大陸投資時都必須先經(jīng)由關(guān)鍵技術(shù)小組做項目審查;而關(guān)鍵技術(shù)小組的組成則橫跨行政院科顧組、經(jīng)建會、陸委會、國科會、經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局、投審會,
市場研究公司ICInsights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。
在家修養(yǎng)生息兩個禮拜之后,突然感到心理長出了不少陰霾,于是在寒潮過后立即沖出門去參加下社會活動,第一次出門見到陽光,就遭到了歇斯底的打擊。 19日早上在MACRO POLO參加“中國3G終端設(shè)計大會”聽完ISUPPLI、中
市場研究公司IC Insights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%?!叭绻?/p>
MM求職實錄之Intel面試反思篇
市場研究公司ICInsights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%?!叭绻?/p>
華爾街日報(WSJ)報導(dǎo),芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作,希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時公布此項投資計畫,該演講的部分重點為「在美國創(chuàng)
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料,可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功,新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠,并使用在電動汽車,一直到智能電網(wǎng)中的電能存儲單元。 于09年5月成
在本月21日舉辦的LithoVision2010大會上,Intel公司公布了其未來幾年的光刻技術(shù)發(fā)展計劃,按這份驚人的計劃顯示,Intel計劃將 193nm波長沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點,這表明他們再次后延了其極紫外光刻(EUV)技
在全球各地積極興建新晶圓廠的同時,Intel也會有步驟地讓老舊晶圓廠歸隱山林。近日,位于愛爾蘭的功勛晶圓廠Fab 14就正式完成了退休。Intel 1989年11月27日進(jìn)入愛爾蘭,在都柏林附近的基爾代爾郡(County Kildare)萊克
北京時間2月13日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾周五稱,該公司旗下投資部門將與中國主權(quán)投資基金中國投資有限責(zé)任公司(以下簡稱“中投”)結(jié)成合作伙伴,在新科技領(lǐng)域進(jìn)行投資。英特爾表示,英特爾投資(Inte
Intel公司宣布,位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品,這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,但是Intel暫時沒有在中國制造處理