
北京時(shí)間11月16日早間消息(蔣均牧)土耳其主導(dǎo)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Turkcell公布了今年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,其第三季度凈利潤(rùn)為4.968億土耳其新里拉(C114注:約合3.355億美元),同比下降31.4%;營(yíng)收為23.7億土耳其新里
按Intel的計(jì)劃,LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化:* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將
雖然目前USB3.0已經(jīng)開(kāi)始得到部分廠商的認(rèn)可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒(méi)有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,
Intel 32nm處理器下月初出貨 1月7日發(fā)布
據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burk
據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為
相變存儲(chǔ) (PCM) 是一項(xiàng)結(jié)合了現(xiàn)今多種存儲(chǔ)產(chǎn)品類型的不同優(yōu)點(diǎn)的非易失性內(nèi)存技術(shù),恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 日前宣布雙方在該領(lǐng)域得研究中取得關(guān)鍵性突破。研究人員得以首次演示能夠在單一芯片堆棧多層 PCM
相變存儲(chǔ) (PCM) 是一項(xiàng)結(jié)合了現(xiàn)今多種存儲(chǔ)產(chǎn)品類型的不同優(yōu)點(diǎn)的非易失性內(nèi)存技術(shù),恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 今天宣布雙方在該領(lǐng)域得研究中取得關(guān)鍵性突破。研究人員得以首次演示能夠在單一芯片堆棧多層 PCM
全球矚目的新版微軟操作系統(tǒng)Windows 7已經(jīng)正式上市,英特爾(Intel)也宣布,該公司與微軟在Windows 7開(kāi)發(fā)的初期即展開(kāi)合作,兩家公司都看到使Windows 7和英特爾技術(shù)密切配合的機(jī)會(huì)。雙方共同的目標(biāo)是讓消費(fèi)者的個(gè)人計(jì)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際,北京微電子國(guó)際研討會(huì)于10月27日成功召開(kāi),摩爾定律這一引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì)場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。摩爾定律減速之爭(zhēng)Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙認(rèn)為,摩爾定律還將延
最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái),不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板,看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論,因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎