
在上周舉辦的IDF2009秋季開發(fā)者論壇上,Intel曾提到會(huì)在2011年下半年開始使用22nm制程技術(shù),而其后的下一步目標(biāo)則將是15nm制程技術(shù)。而對(duì)手AMD的代工公司Globalfoundries則會(huì)在2012年啟用22nm制程技術(shù),兩年后的2014
2009年9月24日,英特爾信息技術(shù)峰會(huì),美國舊金山——2009英特爾信息技術(shù)峰會(huì)于9月22日至24日在美國舊金山舉行。英特爾研究院(Intel Labs)舉行媒體發(fā)布會(huì),介紹了正在進(jìn)行的研究工作,探討了它對(duì)未來能源技術(shù)的看
法國有媒體報(bào)道稱,Intel想要收購Freescale位于法國Toulouse的無線業(yè)務(wù),并安置Freescale將在年底前裁員的236名員工中的53名。當(dāng)媒體向Freescale Toulouse通訊經(jīng)理Michel Abitteboul求證此消息時(shí),他并沒有對(duì)這些傳言
法國有媒體報(bào)道稱,Intel想要收購Freescale位于法國Toulouse的無線業(yè)務(wù),并安置Freescale將在年底前裁員的236名員工中的53名。當(dāng)媒體向Freescale Toulouse通訊經(jīng)理Michel Abitteboul求證此消息時(shí),他并沒有對(duì)這些傳言
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片,2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠,臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,英特爾全面擴(kuò)大與臺(tái)積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時(shí)交由臺(tái)積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.報(bào)道稱,臺(tái)積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴(kuò)充前、
雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好,但因?yàn)楹碾娏窟^大,仍不適用于智能手機(jī),亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計(jì)英特爾將于2010年推出超小主機(jī)板Moorestown,它所搭載的Atom芯片將更省電,且將被應(yīng)用在智能手機(jī)、MID與平
Intel信息技術(shù)峰會(huì),美國舊金山——2009秋季Intel信息技術(shù)峰會(huì)于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是來自Intel的高級(jí)副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理Bob Baker的講話,作為第一天主題演講的主要內(nèi)容及新聞亮點(diǎn),他
舊金山秋季IDF 2009剛剛開始,Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓,并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品,開發(fā)代號(hào)Ivy Bridge。 Intel目前的處理器使用還是45nm工藝,包
2009年秋季的IDF(Intel Developer Forum,英特爾開發(fā)者論壇/英特爾信息技術(shù)峰會(huì))將于9月22-24日在美國舊金山的馬士孔尼會(huì)展中心(Moscone Center West)舉行。不過,美國時(shí)間和中國時(shí)間有些不一樣,雖然在
2009秋季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是Bob Baker第一天主題演講的主要內(nèi)容及新聞亮點(diǎn)。Bob Baker:“引領(lǐng)硅技術(shù)創(chuàng)新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)英
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化,下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上,幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化,下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上,幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
Intel高級(jí)副總裁:Intel不懈努力尋求延續(xù)摩爾定律