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蘋果iPhone搭載自主芯片未來將與Intel廝殺

時(shí)間：2009-09-25 08:34:04

關(guān)鍵字： Intel 芯片蘋果IPHONE 平板

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[導(dǎo)讀]雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因?yàn)楹碾娏窟^大，仍不適用于智能手機(jī)，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計(jì)英特爾將于2010年推出超小主機(jī)板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機(jī)、MID與平

雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因?yàn)楹碾娏窟^大，仍不適用于智能手機(jī)，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計(jì)英特爾將于2010年推出超小主機(jī)板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機(jī)、MID與平板計(jì)算機(jī)。

而同時(shí)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購(gòu)芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個(gè)為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片的團(tuán)隊(duì)。

而蘋果自產(chǎn)芯片其實(shí)已應(yīng)用在iPhone 3GS當(dāng)中。有分析師認(rèn)為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)相當(dāng)獨(dú)特，而三星只不過是為蘋果代工而已。

業(yè)內(nèi)人士指出，這意味著蘋果芯片已經(jīng)正式與英特爾Atom展開競(jìng)爭(zhēng)，也已成為德州儀器(Texas Instruments)和高通(Qualcomm)的對(duì)手。

而除了iPhone外，蘋果自產(chǎn)芯片還可應(yīng)用在哪些產(chǎn)品？業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，應(yīng)該會(huì)被應(yīng)用于新興平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品和MID上。只要把iPod Touch屏幕加大幾吋、再增加一些功能，它就成了一臺(tái)MID；若把它的屏幕放大到8或10英寸，增加運(yùn)算及繪圖能力，增加一些應(yīng)用軟件和附加特色，儼然就成了一臺(tái)平板計(jì)算機(jī)。

以此看來，蘋果芯片將有實(shí)力與英特爾的Moorestown主機(jī)板一較高下。

目前蘋果市值約為1650億美元，英特爾則為1100億美元，兩家公司皆朝小型產(chǎn)品方向發(fā)展?；蛟S未來將看到這兩家公司在平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)掀起戰(zhàn)火，也可能未來蘋果筆記本里用的就是自家芯片，而非英特爾芯片了。

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積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

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關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

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提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

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關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

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高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

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關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

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為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

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[快訊]

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Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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