據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。
Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情,并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好,同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端,不過也有人認(rèn)為這種爭端其實(shí)是Nvidia為了掩飾其在芯片組市場無心無力進(jìn)取的托辭。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)