Intel研發(fā)高管展望化合物半導體前景

相變內存成為研發(fā)熱點 趕超FeRAM與MRAM

相變內存(PhaseChangeMemory，PCM)是近年來內存業(yè)界熱門研發(fā)主題之一，針對此一新式內存技術發(fā)展趨勢與廠商專利現況，工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表最新研究報告指出，臺灣地區(qū)已有不少廠商投入該技術的研發(fā)，相較于FeRAM與

電子電線行業(yè)：景氣有望回升 建倉機會來臨

2006年累積的高額半導體庫存，有望在2Q07得到較大緩解。電腦芯片廠商降價力度的加大，以及Windows Vista系統(tǒng)上市帶動PC相關芯片銷售的增長，將有效降低PC類芯片高額庫存的壓力。此外，從半導體廠商資本支出額、北美半

合作還是創(chuàng)新？Intel和AMD談各自生存之道

今日合作OR明日創(chuàng)新？Intel和AMD談生存之道

Intel和AMD在SemiconWest上分別發(fā)表主題演講，談論在半導體產業(yè)的生存之道。一家強調為今天進行合作，另一家則強調為明天進行創(chuàng)新。 AMD負責技術開發(fā)、制造和供應鏈的高級副總裁的DougGrose呼吁業(yè)界合作使

英特爾獲三項指控 辯稱“打折無罪”

英特爾獲三項指控 辯稱“打折無罪”

十八吋晶圓世代的發(fā)展面臨許多困難

根據EE Times報導，十八吋晶圓的話題近日持續(xù)發(fā)燒，許多半導體設備業(yè)者明白表示質疑或反對之意，例如Novellus Systems認為沒有設備業(yè)者有能力發(fā)展十八吋晶圓設備，Aviza Technology認為十八吋晶圓設備的成本可能比現

Intel披露未來微處理器和芯片組的研究規(guī)劃

Intel披露未來微處理器和芯片組的研究規(guī)劃

發(fā)力醫(yī)療電子 Intel著手檢測芯片技術研發(fā)

發(fā)力醫(yī)療電子 Intel著手檢測芯片技術研發(fā)

武漢新芯獲68億聯(lián)貸 最快10月遷設備

中芯國際協(xié)助湖北政府成立的武漢新芯12英寸廠近日再度展現“吸金”實力，獲得當地政府主導的開發(fā)銀行聯(lián)貸人民幣68億元，用來擴充12英寸廠首批半導體制造設備采買之用。據了解繼第一期工程封頂之后，武漢新芯的無塵室

Intel攜手Second Life，搭建研發(fā)工程師交流之橋

Intel日前在Second Life上發(fā)布了一些列講座，讓多核、可管理性和移動技術開發(fā)人員與Intel的工程師和專家進行交流。 Intel Software Network新社區(qū)將提供在線培訓、Webcast以及與專家見面等活動，并舉辦"Braniac War

PCB產業(yè)鏈的競爭

DA工具市場，EDA廠商和上游廠商的關系直接影響著其工具在某一市場的占有率。在PCB設計工具高端市場，Mentor Graphics和Cadence占據了絕大部分市場份額，但是在計算機主板領域，Mentor卻只占有10-20%的市場空間。據介

戴爾筆記本換芯案判決：只退不賠