
Intel近日推出的“Loihi”神經(jīng)擬態(tài)芯片才是一款真正意義上的人工智能芯片,可模擬人類大腦自主學(xué)習(xí)。Intel將與更多的機(jī)構(gòu)呢進(jìn)行合作,共同開(kāi)發(fā)Loihi的潛力。
北京,2018年1月10日——智能家庭的崛起可以說(shuō)是互聯(lián)網(wǎng)對(duì)我們?nèi)粘I罡淖冏畲蟮囊粋€(gè)領(lǐng)域。在CES期間,英特爾及其合作伙伴發(fā)布新品能夠互聯(lián)、改變和改善生活,讓生活更加方
魯大師今天公布了2020年第二季度CPU處理器排行榜,除了一貫的桌面榜單外,還首次加入了筆記本性能榜單,AMD在兩條線上都稱得上春風(fēng)得意馬蹄疾。 桌面性能榜單方面,本季度新發(fā)布的Intel十代酷睿系
AMD、Intel是x86市場(chǎng)兩大巨頭,其實(shí)很多人早就遺忘了還有第三大x86廠商—;—;VIA威盛電子,不過(guò)他們?cè)缇筒荒芨懊鎯杉艺鎰偭恕,F(xiàn)在威盛選擇的新領(lǐng)域是車用AI,推出的系統(tǒng)已經(jīng)打入了公交車、
不得不說(shuō),AMD銳龍這兩年的勢(shì)頭非常猛,雖然在全球整體市場(chǎng)上依然遠(yuǎn)不及Intel,但在部分地區(qū)或平臺(tái)上,卻呈現(xiàn)碾壓之勢(shì)。 德國(guó)電商Mindfactory就是比較典型的一個(gè),具體銷量數(shù)字也是公布最為詳實(shí)
Spectre安全漏洞中出現(xiàn)重啟問(wèn)題的主要根源已經(jīng)找到,在近日戴爾也緊急叫停了Intel平臺(tái)BIOS的更新,并移除了所有受影響的BIOS,將會(huì)和Intel共同攜手推出補(bǔ)救的新措施。 1月
便攜式輕薄本除了要在性能和散熱方面進(jìn)行平衡考量外,最大的一個(gè)需要提升的點(diǎn)就是續(xù)航。而限于機(jī)身體積和各方面高性能硬件的高消耗,現(xiàn)有輕薄本很難在續(xù)航上有顯著提升。而這個(gè)現(xiàn)狀在未來(lái)會(huì)有所改變,原因就是
2015年1月22日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Intel平臺(tái)的工業(yè)計(jì)算機(jī)解決方案。 工業(yè)計(jì)算機(jī)已被廣泛應(yīng)用在國(guó)防、醫(yī)療、P
追溯到1990 年初,賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說(shuō)出了一句至理名言,“真正的男人擁有晶圓代工廠”(Real men have fabs),意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計(jì)自己建廠生產(chǎn)。這種“半導(dǎo)體直男”思維模式下,最成功的典范就是英特爾,而在芯片生產(chǎn)外包流行的當(dāng)下,英特爾也遭遇了特有的“男言之隱”。
據(jù)之前曝料,Ice Lake-SP將在第二季度發(fā)布,面向單路、雙路服務(wù)器,最多38核心76線程,支持最多16條、八通道的DDR4-3200內(nèi)存和第二代傲騰持久內(nèi)存,支持最多64條PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封裝接口,熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。
今年6月初,CPU大牛、Intel公司CPU首席架構(gòu)師Jim Keller突然宣布離職,盡管官方表示他還會(huì)擔(dān)任公司顧問(wèn)到年底,但他已經(jīng)無(wú)法代表Intel出面了。原定8月份的Hotchips大會(huì)上由他發(fā)
Intel正式宣布了全新一代的雷電4(Thunderbolt 4)接口標(biāo)準(zhǔn),將在10nm+ Tiger Lake 11代酷睿移動(dòng)平臺(tái)上首發(fā),帶寬仍是40Gbps,但做了全方位的增強(qiáng)改進(jìn),并且可以一個(gè)接
雖然Intel上周的財(cái)報(bào)會(huì)上傳出了7nm工藝延期半年的壞消息,不過(guò)10nm工藝的進(jìn)展其實(shí)還是不錯(cuò)的,今年不僅產(chǎn)能大增,而且迭代速度快多了,定于明年退出的Alder Lake處理器將是12代酷睿,它會(huì)用上10nm++工藝,Intel官方已經(jīng)確認(rèn)。
Intel最近及未來(lái)的幾代處理器中,最讓人迷惑的大概就是三種工藝混雜了—;—;未來(lái)兩三年里14nm、10nm及7nm都會(huì)有,桌面及服務(wù)器CPU的路線圖讓人看不懂。林利集團(tuán)公布的一張路線圖總算能看明白一
Intel前幾日正式發(fā)布了Thunderbolt 4接口標(biāo)準(zhǔn),它是Thunderbolt 3標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)版,40Gbps的速率沒(méi)提升,但在擴(kuò)展性、安全性等方面有了提升。最初Intel的宣傳讓人以為Thu
據(jù)VideoCardz報(bào)道,英特爾在2020年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告中向投資者證實(shí),其7nm產(chǎn)品發(fā)布日期推遲了大約半年,量產(chǎn)日期被推遲了近一年。因此,預(yù)計(jì)首款7nm產(chǎn)品將于2022年下半年或2023年初上市。
作為全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭,Intel這兩年的日子確實(shí)不是太好過(guò),前景也不再被看好。 著名投資機(jī)構(gòu)高盛集團(tuán)今天發(fā)布了對(duì)Intel的最新中期預(yù)測(cè),稱根據(jù)渠道調(diào)研發(fā)現(xiàn),2020年下半年的PC市場(chǎng)需求將相當(dāng)疲軟
據(jù)市場(chǎng)消息顯示,英特爾已與晶圓代工龍頭臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議,預(yù)定臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm芯片,進(jìn)行量產(chǎn)處理器或繪圖芯片。
據(jù)悉,上周末的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel突然宣布7nm工藝延期6個(gè)月,這一消息導(dǎo)致Intel股價(jià)暴跌17%。在臺(tái)積電之前,大部分半導(dǎo)體公司都是自己設(shè)計(jì)芯片、自己建廠生產(chǎn)芯片的,這種就是所謂的IDM垂直整合模式,AMD、Intel都是如此,不過(guò)AMD在2009年剝離了CPU生產(chǎn)業(yè)務(wù),成立了Globalfounderies格芯,變成了Fabless無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,主要靠GF和臺(tái)積電代工 。
我們一直都在說(shuō)Intel在擠牙膏,其實(shí)在5、6年前Sandy bridge處理器推出的時(shí)候我們是不會(huì)有這個(gè)感覺(jué)的,Ivy Bridge只是升級(jí)了工藝這個(gè)其實(shí)可以不算,然而到了2013年Haswe