
面向能耗與成本敏感的中高端工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),不僅對(duì)芯片性能與功耗有更高要求,復(fù)雜的功能需求也考量著芯片的適配性與穩(wěn)定性。極海為平衡客戶對(duì)產(chǎn)品低功耗、高性能與高性價(jià)比等綜合需求,正式推出APM32F411系列高性能高適配型MCU,該系列新品基于Arm? Cortex? -M4F內(nèi)核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè),具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
近期,中國(guó)移動(dòng)旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列,通過(guò)使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF開(kāi)發(fā)工具包,在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF),利用PUF技術(shù)提取出絕無(wú)僅有的“芯片指紋”,實(shí)現(xiàn)了芯片唯一身份標(biāo)識(shí)和安全密鑰生成等關(guān)鍵功能。這些特性賦予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻擊以及側(cè)信道攻擊的能力,可為物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下的終端設(shè)備提供高級(jí)別的安全保障。
2022年,瑞薩電子在全球MCU市場(chǎng)的份額達(dá)到了17%,位居全球第一;在汽車MCU市場(chǎng),市場(chǎng)份額高達(dá)30%,位居全球第一。而在汽車SoC領(lǐng)域,瑞薩電子也在近年來(lái)積極拓寬R-Car的產(chǎn)品組合,推出自有核之外的Arm Core的產(chǎn)品,不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
7月21日,在2023全球MCU生態(tài)發(fā)展大會(huì)上,雅特力產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理林金海先生發(fā)表了“AT32 MCU加速應(yīng)用創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)智慧升級(jí)”的主題演講,介紹了AT32 MCU產(chǎn)品布局規(guī)劃、新產(chǎn)品市場(chǎng)方向、開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)、AI Edge人工智能布局及創(chuàng)新應(yīng)用方案,現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈,人頭攢動(dòng)。
Holtek內(nèi)置LCD驅(qū)動(dòng)器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5265/75成員,整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA電路,支持各式傳感器高精準(zhǔn)度測(cè)量,具備高集成度、減少零件、降低成本等優(yōu)點(diǎn),非常適合高精準(zhǔn)度測(cè)量并有顯示需求的產(chǎn)品,例如:耳/額溫槍、電子秤、精密儀表等。
Holtek針對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域,新推出Arm??Cortex?-M0+ 為核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU?HT32F67233。適用于免執(zhí)照的ISM Band(315/433/470/868/915MHz),如智能家庭、安防、工業(yè)/農(nóng)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)采集與記錄等無(wú)線雙向傳輸應(yīng)用。
在2023年慕尼黑上海電子展上,兆易創(chuàng)新帶來(lái)了眾多基于存儲(chǔ)、32bit MCU、傳感器和電源產(chǎn)品的全新解決方案,全面而系統(tǒng)地展示了獨(dú)有的產(chǎn)品技術(shù)能力和生態(tài)布局優(yōu)勢(shì),吸引了眾多專業(yè)觀眾前來(lái)參觀交流,從而成為了本次展會(huì)人氣最高的展區(qū)之一。
IAR嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案現(xiàn)已全面支持兆易創(chuàng)新GD32H7系列,與合作伙伴一同為高端創(chuàng)新應(yīng)用提供開(kāi)發(fā)利器
通用MCU的成功與否,產(chǎn)品本身PPA固然重要,但除此外很大程度上取決于開(kāi)發(fā)生態(tài)。生態(tài)的繁榮可以讓其中的每一位參與者受益,當(dāng)然也會(huì)反哺到MCU產(chǎn)品本身,影響到新的產(chǎn)品定義和走向。
2023年6月28日,上海東軟載波微電子有限公司在青島海爾集團(tuán)舉辦了一場(chǎng)針對(duì)智能家電行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品推介交流活動(dòng)。海爾集團(tuán)多個(gè)事業(yè)部超百位的工程技術(shù)人員到場(chǎng)參加。會(huì)議分享了東軟載波最新的白色家電產(chǎn)品線,ES32VF系列產(chǎn)品(RISC-V)、MCU ESD防護(hù)以及RT-Thread操作系統(tǒng)等,并探討智能家電的未來(lái)發(fā)展方向。
中國(guó)上海 — 2023年6月 — 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR,與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技(Generalplus)聯(lián)合宣布,最新發(fā)表的完整開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
6月27日,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出了三款MCU新品——車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,以及基于Arm Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。
使用 IAR Embedded Workbench for Arm開(kāi)發(fā)基于英飛凌最新TRAVEO? T2G車身控制MCU的產(chǎn)品時(shí),開(kāi)發(fā)者能充分發(fā)揮MCU性能,確保代碼質(zhì)量和功能安全。
(中國(guó)|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持,包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能,幫助開(kāi)發(fā)人員充分利用先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU的潛力。
IAR Embedded Workbench for Arm集成開(kāi)發(fā)環(huán)境現(xiàn)已全面支持基于國(guó)民技術(shù)N32 G/L/WB/A等工業(yè)與車規(guī)MCU的應(yīng)用開(kāi)發(fā)
大幅降低客戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間,深化芯原在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局
近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技和PEmicro共同宣布,PEmicro開(kāi)發(fā)與燒錄工具已全面支持杰發(fā)科技全系列MCU芯片,包括AC781x,AC7801x,AC7802x和AC7840x,可為用戶提供更好性能。
Holtek新推出鋰電池保護(hù)MCU?HT32F61630/HT32F61641,在原有HT45F8650/HT45F8662?8-bit MCU系列外,新增更高階的32-bit Arm??Cortex?-M0+鋰電池保護(hù)系列MCU產(chǎn)品,重點(diǎn)規(guī)格特性如下:鋰電池電壓偵測(cè)精準(zhǔn)度±24 mV、低待機(jī)功耗、內(nèi)建被動(dòng)均衡、高壓Gate-driver等功能,LDO輸出能力達(dá)50 mA,適合應(yīng)用于3~8串鋰電池產(chǎn)品,如電池管理系統(tǒng)(BMS)保護(hù)板、電動(dòng)工具、無(wú)線吸塵器等。
Holtek針對(duì)直流無(wú)刷電機(jī)控制領(lǐng)域,推出結(jié)合鋰電池充電控制的Flash MCU?BD66FM5252。運(yùn)用于手持充電的直流無(wú)刷電機(jī)產(chǎn)品可節(jié)省充電IC成本,賦予產(chǎn)品獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。電機(jī)控制方面可支持方波與弦波驅(qū)動(dòng),具備Sensorless增強(qiáng)型濾波器可使啟動(dòng)帶轉(zhuǎn)或低速控制更加穩(wěn)定,非常適合各種三相或單相BLDC電機(jī)產(chǎn)品使用。
芯科科技的無(wú)線SoC和MCU助力全球客戶的應(yīng)用創(chuàng)新,打造更智能、高效、安全和便捷的健康監(jiān)測(cè)設(shè)備