世強攜手Ramtron開啟FRAM及MCU應(yīng)用新前景

7月2日，由元器件分銷商深圳世強電訊聯(lián)合鐵電專家瑞創(chuàng)(Ramtron)國際，舉辦的“鐵電存儲器及MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會”在深圳圓滿結(jié)束。 此次研討會于6月23日在北京拉開帷幕，來自Ramtron的多名技術(shù)專家向

基于CC1100的無線手持終端的設(shè)計

在布線繁雜、不方便或不允許布線的情況下，人們都希望能通過短距離無線通信方案來解決。常見的應(yīng)用有RFID、無線抄表、無線餐飲點菜系統(tǒng)、無線監(jiān)控等。隨著射頻通信技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的日趨成熟以及人們生活水平和要求的不斷提高，餐飲行業(yè)的信息化建設(shè)方興未艾。餐館服務(wù)員手中的點菜器是餐飲點菜系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集部分，它與基站的通信是無線方式。本文介紹一種適用于中小餐館的普及型無線點菜手持終端設(shè)備（經(jīng)適當改動可用于其他領(lǐng)域），它采用高性能、低價位、低開發(fā)成本的C8051F340單片機作為MCU，以Chipcon公司新推出的一體化無線收發(fā)芯片CC1100為射頻收發(fā)器，工作在免許可證的ISM(工業(yè)、科研及醫(yī)療)頻段的433MHz。

汽車拉動MCU需求 廠商角逐新興市場

基于CC1100的無線手持終端的設(shè)計

在布線繁雜、不方便或不允許布線的情況下，人們都希望能通過短距離無線通信方案來解決。常見的應(yīng)用有RFID、無線抄表、無線餐飲點菜系統(tǒng)、無線監(jiān)控等。隨著射頻通信技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的日趨成熟以及人們生活水平和要求的不斷提高，餐飲行業(yè)的信息化建設(shè)方興未艾。餐館服務(wù)員手中的點菜器是餐飲點菜系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集部分，它與基站的通信是無線方式。本文介紹一種適用于中小餐館的普及型無線點菜手持終端設(shè)備（經(jīng)適當改動可用于其他領(lǐng)域），它采用高性能、低價位、低開發(fā)成本的C8051F340單片機作為MCU，以Chipcon公司新推出的一體化

嵌入式多媒體處理器：選擇雙內(nèi)核或單內(nèi)核？

針對嵌入式多媒體應(yīng)用選擇一個處理器是一項復(fù)雜的工作，涉及到對處理器內(nèi)核架構(gòu)以及外設(shè)的全面分析，需要完全掌握視頻、音頻數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中傳輸方式，以及正確評價在一個可接受的功耗水平下可達到什么樣的處理能力。

嵌入式多媒體處理器：選擇雙內(nèi)核或單內(nèi)核？

嵌入式多媒體處理器：選擇雙內(nèi)核或單內(nèi)核？

解析：單內(nèi)核與雙內(nèi)核的EMP

針對嵌入式多媒體應(yīng)用選擇一個處理器是一項復(fù)雜的工作，涉及到對處理器內(nèi)核架構(gòu)以及外設(shè)的全面分析，需要完全掌握視頻、音頻數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中傳輸方式，以及正確評價在一個可接受的功耗水平下可達到什么樣的處理能力。

解析：單內(nèi)核與雙內(nèi)核的EMP

解析：單內(nèi)核與雙內(nèi)核的EMP

三款用于汽車的Power Architecture MCU（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體擴大Power Architecture™微控制器（MCU）組合，以滿足需要32位性能、且對成本敏感的大量汽車應(yīng)用的需求。公司已經(jīng)推出三個新型汽車MCU系列，優(yōu)化安全、底盤、組合儀表、車身電子和網(wǎng)關(guān)設(shè)計。

三款用于汽車的Power Architecture MCU（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體擴大Power Architecture™微控制器（MCU）組合，以滿足需要32位性能、且對成本敏感的大量汽車應(yīng)用的需求。公司已經(jīng)推出三個新型汽車MCU系列，優(yōu)化安全、底盤、組合儀表、車身電子和網(wǎng)關(guān)設(shè)計。

一種8位嵌入式RISC MCU IP核數(shù)據(jù)通道模型設(shè)計

一種8位嵌入式RISC MCU IP核數(shù)據(jù)通道模型設(shè)計

使用雙處理器延長電池壽命

在面臨必須延長電池壽命的需求時，很多系統(tǒng)設(shè)計師認為單個芯片所消耗的功耗比兩個芯片要少。原因似乎很簡單：芯片間通信比單個芯片工作消耗更多的功耗，兩個芯片上有更多的晶體管，因此要比有相同功能的單芯片有更多的漏電流。但功耗節(jié)省技術(shù)卻給這種傳統(tǒng)觀點迎頭一擊。 DSP設(shè)計師將更多的功能，如加速器、通信模塊和網(wǎng)絡(luò)外設(shè)集成到DSP芯片上，使芯片對工程師更為有用。但這種更強大的芯片在完成簡單的內(nèi)務(wù)管理或監(jiān)控任務(wù)時，會消耗比該任務(wù)所需更多的功耗。在多種情況下，設(shè)計師無法只啟用DSP芯片中所需部分的功能。

基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作

如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還具有NRE費用(非重復(fù)工程成本)，對于基本的0.13微米設(shè)計，該成本約為30萬美元，而對于具有復(fù)雜IP內(nèi)容的90nm設(shè)計將超過100萬美元。因而當每年的批量小于10萬片時，從經(jīng)濟角度看就不具有可行性。