基于Memory-link協(xié)議的人機(jī)交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)

摘要：介紹一種人機(jī)交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)基于Memory-link通信協(xié)議，采用了目前流行的基于ARM7架構(gòu)的S3C44BOX作為主控芯片，通過RS-422實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互通信。結(jié)合抗干擾的硬件設(shè)計(jì)和穩(wěn)定有效運(yùn)行的軟件設(shè)計(jì)方

需求低迷、庫存過剩東芝NAND Flash傳將減產(chǎn)3成

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DenBits技術(shù)公司將為希捷SSD助一臂之力

今日，希捷公司與來自以色列的一家公司DensBits達(dá)到了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。DenBits作為一家全球首家為SSD生產(chǎn)Memory Modem控制器的公司。在一個(gè)SSD中，Memory Modem控制器起著至關(guān)重要的作用，它將決定SSD的性能、壽命

爾必達(dá)證實(shí)已與美光談投資可能性

北京時(shí)間5月10日，據(jù)國外媒體報(bào)道，爾必達(dá)(Elpida Memory)周四表示，該公司在就可能的投資事宜與美光(Micron Technology)談判。爾必達(dá)已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。爾必達(dá)在一份聲明中稱，美光已經(jīng)獲得通過談判收購該公司的權(quán)利

BootLoader_BootLoader是什么

一.簡(jiǎn)介回憶一下PC的體系結(jié)構(gòu)我們可以知道，PC機(jī)中的引導(dǎo)加載程序由BIOS(其本質(zhì)就是一段固件程序)和位于硬盤MBR中的OSBootLoader(比如，LILO和GRUB等)一起組成。BIOS在完成硬件檢測(cè)和資源分配后，將硬盤MBR中的BootL

BootLoader_BootLoader是什么

一.簡(jiǎn)介回憶一下PC的體系結(jié)構(gòu)我們可以知道，PC機(jī)中的引導(dǎo)加載程序由BIOS(其本質(zhì)就是一段固件程序)和位于硬盤MBR中的OSBootLoader(比如，LILO和GRUB等)一起組成。BIOS在完成硬件檢測(cè)和資源分配后，將硬盤MBR中的BootL

BootLoader_BootLoader是什么

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一種深亞微米工藝條件下的Memory邏輯參數(shù)提取方法

傳閃存制造商Violin Memory已選定IPO承銷商

4月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士透露，閃存制造商Violin Memory計(jì)劃在近期內(nèi)IPO，承銷商將在摩根大通（JPMorgan），德意志銀行（DBK），美國銀行（BAC）和巴克萊銀行（BARC）中選擇。據(jù)悉，Violin Memory很有可

閃存技術(shù)商Violin Memory完成D輪融資5千萬美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，利用閃存技術(shù)建立儲(chǔ)存陣列的科技公司ViolinMemory，計(jì)劃于下周一宣布完成規(guī)模達(dá)5000萬美元的D輪融資。該公司迄今為止已累積獲得投資資金8億美元。參與此輪融資的投資者包括有：出于戰(zhàn)略考量的日本芯

閃存陣列廠商Violin獲東芝等融資5000萬美元

北京時(shí)間3月31日早間消息，閃存陣列廠商Violin Memory周五宣布，已經(jīng)完成了總額5000萬美元的D輪融資。Violin Memory此輪融資的投資方包括該公司的長期合作伙伴東芝和Juniper，而SAP Ventures和Highland Capital則成為

閃存陣列廠商Violin融資5000萬美元 估值超8億

北京時(shí)間3月31日早間消息，閃存陣列廠商Violin Memory周五宣布，已經(jīng)完成了總額5000萬美元的D輪融資。該公司在此輪融資中的估值超過8億美元。Violin Memory此輪融資的投資方包括該公司的長期合作伙伴東芝(微博)和Jun

并行NOR Flash在SOPC開發(fā)中的應(yīng)用

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WinCE文件目錄定制及內(nèi)存調(diào)整的操作方法

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PDMA在測(cè)試SDRAM控制器中的應(yīng)用

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迎接3D-IC時(shí)代 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速投入研發(fā)

近日，推動(dòng)2.5和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wie-I/O Memorybus)也可望

中芯國際支付2,100萬美元，與Elpida和解

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前宣布，其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶

中芯國際支付2100萬美元與爾必達(dá)和解

本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。 中芯國際集成電路制造有限公司（「本公司」或「中芯國際」）今日宣布，其與Elpida Memory, Inc. (「Elpida 」)已于二零一一年十二月八日訂立和