近日，推動2.5和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wie-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3D IC量產元年。 針對2.5和3D IC，唐和明表示，近期半導體供應鏈在投入研發(fā)方面有加速的現象，很多廠商都加入研發(fā)的供應鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3IC的研發(fā)費用比2010年增加許多，這對發(fā)展3D IC產業(yè)鏈是好事。他預測3D IC應可望2013年出現大量生產的情況，應可視為3D IC的量產元年。

唐和明坦言，目前3D IC仍有許多困難及挑戰(zhàn)尚待解決，例如IC設計、晶圓代工、封測、系統(tǒng)等廠商之間的合作尚待加強整合；又比如在測試方面，廠商如何提升良裸晶粒(Known Gooie)測試良率等，這也是關鍵。整體半導體供應鏈都必須一起解決這些問題。 對封測業(yè)而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂Wie-I/O Memorybus。

唐和明表示，3D IC時代講求的是系統(tǒng)級封裝(SiP)，載板上堆疊各種不同性質的IC，例如邏輯!IC和記憶體，如何這2種異質化的IC互相溝通，這就必須界定標準，進而促成Wie-I/OMemorybus。這項標準已由各家半導體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(Elpia)、三星電子、日月光等共同制訂，預計年底前可以完成。 一旦標準確立，對各家生產將有所依歸，將有利于加速3D IC封裝的量產腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動制訂該標準，使臺灣也在制訂重大標準上扮演重要的角色。

唐和明說，3D IC和系統(tǒng)單晶片(SoC)技術相輔相成，系統(tǒng)功能整合透過3D IC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合環(huán)保要求。3D IC用途將以手機和平板電腦為主，而2.5IC則因晶粒較大，因此其應用端會從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術整合，預計2013年導入3D IC量產，將應用在手機、PC等領域。