
國際整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR標準的 DirectFET 封裝技術結合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技術,可實現(xiàn) 95% 的效率。
國際整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR標準的 DirectFET 封裝技術結合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技術,可實現(xiàn) 95% 的效率。
飛兆半導體公司 (Fairchild) 擴充其AEC-Q101認證的30V和40V MOSFET產品系列,推出11種新型器件。
飛兆半導體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產品,提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件,面向30V和20V以下的低功耗應用.
飛兆半導體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產品,提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件,面向30V和20V以下的低功耗應用.
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 (參看圖1),其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 (參看圖1),其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
IC 升壓穩(wěn)壓器面向需要將電池電壓升高的便攜系統(tǒng)應用,它往往有一個能驅動儲能電感的輸出晶體管。
以前曾經有一個設計實例介紹了用動圈模擬表頭測量小于 1A電流的十分有趣和有用的方法(參考文獻 1)。