-
瑞薩和NEC合并后思考22nm
NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點(diǎn)。而瑞薩是與松下的技術(shù)合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦？ 新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關(guān)22nm將由新
-
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議 進(jìn)程時間表出臺
瑞薩科技（以下簡稱∶瑞薩）NEC電子公司（NEC Electronics）、NEC公司（NEC）、日立公司（Hitachi）和三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric）共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進(jìn)行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和
-
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，
-
USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
-
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
-
瑞薩和NEC合并后思考22nm
瑞薩和NEC合并后思考22nm
-
日本三大手機(jī)廠商聯(lián)手對抗夏普
據(jù)日本媒體報道，9月14日，日本NEC、卡西歐計算機(jī)以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機(jī)終端業(yè)務(wù)，成立新的公司。新公司計劃首批注冊資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占
-
宏力復(fù)出 力爭晶圓代工五哥
上海宏力半導(dǎo)體近日舉辦成立至今的第一次技術(shù)論壇，而甚久未公開亮相的宏力執(zhí)行長舒馬克（Ulrich Schumacher），更高調(diào)在會議上宣布，宏力將會在今年的第三季首度獲利，也希望加快將年營業(yè)額推進(jìn)到10億美元，成為全球
-
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
-
NEC卡西歐日立合并手機(jī)部門：成日本第二大手機(jī)企業(yè)
北京時間9月15日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本三大手機(jī)制造商N(yùn)EC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機(jī)部門為一個單獨(dú)的合資公司。此舉主要為壓縮手機(jī)研發(fā)和制造成本，據(jù)C114了解，目前日本市場上每款新機(jī)的開
-
NEC日立卡西歐宣布明年合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)
9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本電子產(chǎn)品制造商N(yùn)EC、卡西歐和日立周一聯(lián)合宣布，將在明年4月之前合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)，以增強(qiáng)在國內(nèi)外市場的競爭力。這三家公司在日本手機(jī)市場的規(guī)模都不大。日本手機(jī)市場已經(jīng)飽和，且
奪命耂司機(jī)
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢與安全隱患困局
