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瑞薩和NEC合并后思考22nm
NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點。而瑞薩是與松下的技術合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦？ 新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關22nm將由新
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瑞薩與NEC電子就業(yè)務整合達成協(xié)議 進程時間表出臺
瑞薩科技（以下簡稱∶瑞薩）NEC電子公司（NEC Electronics）、NEC公司（NEC）、日立公司（Hitachi）和三菱電機公司（Mitsubishi Electric）共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進行業(yè)務整合。在采納瑞薩和
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產
晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術，已進入量產階段。 華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，
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USB3.0商業(yè)產品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通
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USB3.0商業(yè)化產品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通
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瑞薩和NEC合并后思考22nm
瑞薩和NEC合并后思考22nm
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日本三大手機廠商聯(lián)手對抗夏普
據日本媒體報道，9月14日，日本NEC、卡西歐計算機以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機終端業(yè)務，成立新的公司。新公司計劃首批注冊資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占
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宏力復出 力爭晶圓代工五哥
上海宏力半導體近日舉辦成立至今的第一次技術論壇，而甚久未公開亮相的宏力執(zhí)行長舒馬克（Ulrich Schumacher），更高調在會議上宣布，宏力將會在今年的第三季首度獲利，也希望加快將年營業(yè)額推進到10億美元，成為全球
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瑞薩與NEC電子就業(yè)務整合達成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務整合達成協(xié)議
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NEC卡西歐日立合并手機部門：成日本第二大手機企業(yè)
北京時間9月15日早間消息（蔣均牧）據國外媒體報道，日本三大手機制造商NEC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機部門為一個單獨的合資公司。此舉主要為壓縮手機研發(fā)和制造成本，據C114了解，目前日本市場上每款新機的開
