NEC

關(guān)注336人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

瑞薩和NEC合并后思考22nm

NEC與瑞薩合并后會(huì)提出未來(lái)的工藝發(fā)展問(wèn)題。NEC是屬于IBM體系來(lái)發(fā)展32/28nm節(jié)點(diǎn)。而瑞薩是與松下的技術(shù)合作體系來(lái)發(fā)展32/28nm。未來(lái)22nm怎么辦？新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關(guān)22nm將由新

模擬
2009-09-22

NEC 半導(dǎo)體 ISUPPLI 微控制器
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議進(jìn)程時(shí)間表出臺(tái)

瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱∶瑞薩）NEC電子公司（NEC Electronics）、NEC公司（NEC）、日立公司（Hitachi）和三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric）共同宣布已簽屬了一項(xiàng)最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進(jìn)行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和

消費(fèi)電子
2009-09-22

電子進(jìn)程三菱電機(jī) NEC
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開(kāi)發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開(kāi)發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，

工業(yè)控制
2009-09-22

華虹微米 CIS NEC
USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

智能硬件
2009-09-21

Intel BSP USB3.0 NEC
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

模擬
2009-09-21

Intel 攝像頭 USB3.0 NEC
瑞薩和NEC合并后思考22nm

瑞薩和NEC合并后思考22nm

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-19

NEC 半導(dǎo)體 ISUPPLI 微控制器
日本三大手機(jī)廠商聯(lián)手對(duì)抗夏普

據(jù)日本媒體報(bào)道，9月14日，日本NEC、卡西歐計(jì)算機(jī)以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機(jī)終端業(yè)務(wù)，成立新的公司。新公司計(jì)劃首批注冊(cè)資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占

通信技術(shù)
2009-09-18

日立夏普 NEC
宏力復(fù)出力爭(zhēng)晶圓代工五哥

上海宏力半導(dǎo)體近日舉辦成立至今的第一次技術(shù)論壇，而甚久未公開(kāi)亮相的宏力執(zhí)行長(zhǎng)舒馬克（Ulrich Schumacher），更高調(diào)在會(huì)議上宣布，宏力將會(huì)在今年的第三季首度獲利，也希望加快將年?duì)I業(yè)額推進(jìn)到10億美元，成為全球

模擬
2009-09-17

中芯國(guó)際晶圓代工 MAC NEC
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議

瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-15

電子三菱電機(jī) BSP NEC
NEC卡西歐日立合并手機(jī)部門(mén)：成日本第二大手機(jī)企業(yè)

北京時(shí)間9月15日早間消息（蔣均牧）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本三大手機(jī)制造商N(yùn)EC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機(jī)部門(mén)為一個(gè)單獨(dú)的合資公司。此舉主要為壓縮手機(jī)研發(fā)和制造成本，據(jù)C114了解，目前日本市場(chǎng)上每款新機(jī)的開(kāi)

通信技術(shù)
2009-09-15

移動(dòng)通信日立 NEC

首頁(yè) 上一頁(yè) 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 下一頁(yè) 尾頁(yè)

一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann

NEC

瑞薩和NEC合并后思考22nm

瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議進(jìn)程時(shí)間表出臺(tái)

華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

瑞薩和NEC合并后思考22nm

日本三大手機(jī)廠商聯(lián)手對(duì)抗夏普

宏力復(fù)出力爭(zhēng)晶圓代工五哥

瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議

NEC卡西歐日立合并手機(jī)部門(mén)：成日本第二大手機(jī)企業(yè)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(336人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻