9月15日消息,據(jù)國外媒體報道,日本電子產(chǎn)品制造商NEC、卡西歐和日立周一聯(lián)合宣布,將在明年4月之前合并手機制造業(yè)務(wù),以增強在國內(nèi)外市場的競爭力。這三家公司在日本手機市場的規(guī)模都不大。日本手機市場已經(jīng)飽和,且
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
9月10日下午消息(常山)日本最大移動運營商NTT DoCoMo攜手富士通、阿爾卡特朗訊、NEC、NSN、愛立信5家企業(yè),共同制定了在基于IMS(IP Multimedia Subsystem)通信方式的網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)增值服務(wù)的通用技術(shù)規(guī)格,并取得了
據(jù)國外媒體報道,NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽能運行,能夠根據(jù)負載調(diào)整能耗。 根據(jù)他們的計劃,新型芯片能夠存儲電能,在電源被切斷時可以繼續(xù)運行。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》周二報道,日本電子企業(yè)NEC已以數(shù)億日元價格,購入合作廠商美國高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。報道指出,NEC自2007年起,便與Blade建立起原始設(shè)備制造(OEM)的合作
9月8日消息, NEC日前宣布,KDDI公司選定NEC作為其3.9代行動通訊系統(tǒng)“LTE”無線基地臺的設(shè)備供應(yīng)商,提供KDDI在LTE商用服務(wù)上基地臺設(shè)備的開發(fā)與制造。 LTE為W-CDMA延伸技術(shù)HSDPA/HSUPA所發(fā)展出來行動通訊
OneChip Photonics公司發(fā)布基于光子集成電路(PIC)的高性能、低成本以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)收發(fā)器系列新產(chǎn)品。OneChip的全集成收發(fā)器是為光線路終端(OLT)和光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)設(shè)計的,這兩種終端設(shè)備分別部署在服
日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺,針對智能卡應(yīng)用,成功地開發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減少了芯片面積,降低了成
關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺,針對智能卡應(yīng)用,成功地開發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減
北京時間9月1日早間消息(蔣均牧)據(jù)國外媒體報道,日本手機制造商NEC、日立和卡西歐正在就合并手機部門進行談判,以抵御手機市場飽而帶來的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立,屆時將以超過20%的總份額