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NEC與瑞薩科技明年合并打造全球第三大芯片商

NEC與瑞薩科技明年合并打造全球第三大芯片商

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-14

NEC 芯片瑞薩科技芯片制造商
DoCoMo與五家設(shè)備商共同制定IMS通用規(guī)格

9月10日下午消息（常山）日本最大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo攜手富士通、阿爾卡特朗訊、NEC、NSN、愛(ài)立信5家企業(yè)，共同制定了在基于IMS（IP Multimedia Subsystem）通信方式的網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)增值服務(wù)的通用技術(shù)規(guī)格，并取得了

通信技術(shù)
2009-09-10

通信通用技術(shù) COM NEC
日本七大公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開(kāi)發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽(yáng)能運(yùn)行，能夠根據(jù)負(fù)載調(diào)整能耗。根據(jù)他們的計(jì)劃，新型芯片能夠存儲(chǔ)電能，在電源被切斷時(shí)可以繼續(xù)運(yùn)行。

半導(dǎo)體
2009-09-09

太陽(yáng)能 BSP NEC 芯片
NEC看好云計(jì)算入股美高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周二報(bào)道，日本電子企業(yè)NEC已以數(shù)億日元價(jià)格，購(gòu)入合作廠商美國(guó)高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。報(bào)道指出，NEC自2007年起，便與Blade建立起原始設(shè)備制造(OEM)的合作

智能硬件
2009-09-09

云計(jì)算交換器 NEC
KDDI選定NEC提供LTE設(shè)備

9月8日消息, NEC日前宣布，KDDI公司選定NEC作為其3.9代行動(dòng)通訊系統(tǒng)“LTE”無(wú)線基地臺(tái)的設(shè)備供應(yīng)商，提供KDDI在LTE商用服務(wù)上基地臺(tái)設(shè)備的開(kāi)發(fā)與制造。 LTE為W-CDMA延伸技術(shù)HSDPA/HSUPA所發(fā)展出來(lái)行動(dòng)通訊

通信技術(shù)
2009-09-08

通訊系統(tǒng) LTE KD NEC
高性能低成本EPON收發(fā)器系列（OneChip）

OneChip Photonics公司發(fā)布基于光子集成電路（PIC）的高性能、低成本以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）收發(fā)器系列新產(chǎn)品。OneChip的全集成收發(fā)器是為光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）設(shè)計(jì)的，這兩種終端設(shè)備分別部署在服

通信技術(shù)
2009-09-08

收發(fā)器 CHIP EPON NEC
日本七大公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

日本七大公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-04

太陽(yáng)能 BSP NEC 芯片
華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開(kāi)發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成

消費(fèi)電子
2009-09-04

華虹 ESD POC NEC
基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開(kāi)發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減

消費(fèi)電子
2009-09-04

華虹 ESD POC NEC
傳NEC日立卡西歐合并手機(jī)業(yè)務(wù)：將成立日本第二大手機(jī)企業(yè)

北京時(shí)間9月1日早間消息（蔣均牧）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本手機(jī)制造商N(yùn)EC、日立和卡西歐正在就合并手機(jī)部門(mén)進(jìn)行談判，以抵御手機(jī)市場(chǎng)飽而帶來(lái)的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立，屆時(shí)將以超過(guò)20%的總份額

通信技術(shù)
2009-09-01

日立夏普 NEC

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