華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺的高ESD性能POC解決方案
[導(dǎo)讀]上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成本，提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。
該POC I/O庫基于華虹NEC先進的0.13um NVM工藝平臺，采用5V的器件進行設(shè)計，能實現(xiàn)極高的ESD靜電保護能力，經(jīng)驗證ESD能力超過HBM 4KV。除此之外，該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護能力的基礎(chǔ)上，I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上，效地降低了客戶的產(chǎn)品成本，提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢。
此外，華虹NEC還與封裝廠商進行了密切的合作，包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司，對通用的封裝工藝進行了微調(diào)，開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評價。至此，針對POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用，華虹NEC可以提供從設(shè)計支持到模塊封裝的完整解決方案。
華虹NEC正在對POC I/O庫進行持續(xù)開發(fā)，以更豐富的I/O類型、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求。
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