北京時間9月1日早間消息(蔣均牧)據(jù)國外媒體報道,日本手機制造商NEC、日立和卡西歐正在就合并手機部門進(jìn)行談判,以抵御手機市場飽而帶來的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立,屆時將以超過20%的總份額
華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺的高ESD性能POC方案
NEC電子與瑞薩科技第二次推遲了合并的最后期限。7月時,二者曾表示要將最終的合并協(xié)議延后一個月至8月底。 在近日一份聲明中二者表示最終合并的“明確”協(xié)議將延期至9月底。根據(jù)4月份的初步協(xié)議顯示,二者已經(jīng)完成
8月28日消息,據(jù)國外媒體報道,日本NEC、日立和卡西歐三家公司目前正在就合并手機制造業(yè)務(wù)進(jìn)行談判。上述三家公司的手機業(yè)務(wù)都已陷入困境,合并之后將組建成為日本第二大手機制造商?!蹲x賣新聞》在周五報道稱,虧損
瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)與NEC 電子公司、日立有限公司和三菱電機公司宣布,決定推遲完成NEC電子和瑞薩科技業(yè)務(wù)整合的最終協(xié)議,延至2009年9月底。在2009年4月27日簽署基礎(chǔ)協(xié)議后,以上公司一直在談判整
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》最新報道,日本NEC和三菱電機兩大電機巨頭宣布將于9月份進(jìn)入LED照明市場。包括已推出LED燈泡的東芝和夏普以及很可能在年內(nèi)加入這一陣營的松下電器,日本絕大多數(shù)電機巨頭都開始對LED照明市場發(fā)起了
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)19日宣布,公司非外延0.35um BCD工藝開始進(jìn)入量產(chǎn)。華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝
上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布,公司非外延0.35um BCD工藝開始進(jìn)入量產(chǎn)。 華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝。針對市場的不同需求,華虹NEC現(xiàn)又推
摩托羅拉、NEC與日本運營商KDDI今日聯(lián)合宣布,摩托羅拉和NEC將為KDDI下一代移動網(wǎng)絡(luò)提供基站和其他設(shè)備。根據(jù)KDDI此前的計劃,將斥資5000億日圓(約合53億美元)用于“長期演進(jìn)”(LTE)技術(shù)。據(jù)悉,KDDI是僅次
中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會海量存儲標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(簡稱“海標(biāo)委”)14日上午在北京成立。浪潮集團是海標(biāo)委發(fā)起單位及主要參與者。 海標(biāo)委成立 14日上午,海標(biāo)委在北京友誼賓館舉行了成立大會。工信部科技司副司長韓
從集體撤出海外市場,再到重新出海,這正反映了日本手機企業(yè)當(dāng)前的困惑與困境。日前,日本手機制造商NEC在銷售業(yè)績和利潤大幅下滑的情況下,正準(zhǔn)備出海尋求機會。與此同時,夏普、松下、京瓷也趨之若鶩,紛紛表示再戰(zhàn)