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基于0.13um NVM平臺的高ESD性能POC解決方案

時間：2009-09-04 08:33:34

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[導(dǎo)讀]關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減

關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成本，提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。

該P(yáng)OC I/O庫基于華虹NEC先進(jìn)的0.13um NVM工藝平臺，采用5V的器件進(jìn)行設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)極高的ESD靜電保護(hù)能力，經(jīng)驗(yàn)證ESD能力超過HBM 4KV。除此之外，該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護(hù)能力的基礎(chǔ)上，I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上，效地降低了客戶的產(chǎn)品成本，提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢。

此外，華虹NEC還與封裝廠商進(jìn)行了密切的合作，包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司，對通用的封裝工藝進(jìn)行了微調(diào)，開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評價。至此，針對POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用，華虹NEC可以提供從設(shè)計(jì)支持到模塊封裝的完整解決方案。

華虹NEC正在對POC I/O庫進(jìn)行持續(xù)開發(fā)，以更豐富的I/O類型、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求。

關(guān)于華虹NEC

上海華虹NEC電子有限公司成立于1997年7月，是中國大陸第一家8英寸晶圓廠，現(xiàn)已成為世界領(lǐng)先的專業(yè)集成電路晶圓代工企業(yè)?？蛻舯榧爸袊箨憽⒅袊_灣、韓國、日本以及美國等國家與地區(qū)。公司目前擁有兩條8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能可達(dá)9萬片。公司總部位于中國上海，在臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。

華虹NEC為國內(nèi)外客戶提供涵蓋1.0~0.13微米工藝的、專業(yè)的、高附加值代工服務(wù)，專注于嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等特色工藝平臺以及邏輯、混合信號等通用工藝平臺，代工產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能卡(第二代身份證卡、SIM卡、社保卡等)、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子以及汽車電子等領(lǐng)域。

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