NEC電子在車載半導體領域與印、德、法開展全面合作

為促進車載軟件標準“AUTOSAR”的普及，NEC電子宣布與印度KPIT Cummins Infosystems和德國ETAS GmbH合作開展業(yè)務。 KPIT主要提供設計服務，2006年曾與瑞薩科技簽訂了大單合同。另一方面，ETAS主要提供ECU開發(fā)的輔

NEC將開始制造12英寸3D顯示器(圖)

NEC早在2004年就已經發(fā)明了3D顯示器技術,這種技術分別面向人的兩只眼睛,當人看到畫面時,受“欺騙”的大腦就會將他們湊成一幅3D圖像. NEC即將把這種概念顯示器放大成12.1英寸版本,這樣人們就可以將看上去愚蠢的3D眼鏡

華虹NEC模擬技術取得新進展 推出CA500C工藝平臺

純晶圓代工廠上海華虹NEC電子有限公司近日宣布，公司推出了0.5微米CA500C模擬工藝平臺。 在確立了以模擬電路為核心業(yè)務之一的戰(zhàn)略發(fā)展方向后，華虹NEC持續(xù)加強該業(yè)務領域的核心技術能力，以提供更全面、更可靠的工藝

印度新興電信軟件公司Connectiva獲創(chuàng)業(yè)投資

電信行業(yè)收入與風險管理解決方案的領先提供商Connectiva Systems公司日前宣布，獲得1700萬美元的首輪投資，本次投資由NEA- IndoUS Ventures、世界銀行集團成員IFC以及SAP AG旗下的SAP Ventures領銜。投資者Ovation C

Tensilica授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC

Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SoC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內的多家公司應用于基

軟銀部署NEC femtocell 系統(tǒng)

9/22/2008，日本軟銀日前宣布授予NEC提供基于IMS的微蜂窩Femtocell解決方案。NEC的Femtocell系統(tǒng)支持向IP網絡的升級，方便IP寬帶，固網以及移動網絡的部署。此次他們和合作伙伴Ubiquisys公司一起獲得了軟銀的訂單。

軟銀家用基站服務2009年投入使用

9月22日，日本NEC公司證實，NEC已經得到軟銀“家庭基站”設備生產訂單。“家庭基站”全稱Femtocell（毫微蜂窩基站），能夠利用寬帶線路收發(fā)手機電波，所以“家庭基站”能夠有效的解決

NEC將與德國Elmos合作運營車載半導體業(yè)務

NEC電子將與德國半導體廠商Elmos在車載半導體業(yè)務方面展開合作。通過融合兩公司的優(yōu)勢技術，共同開發(fā)新產品，并以歐洲為中心擴大銷售。 NEC電子認為，隨著環(huán)保及安全技術的提高，車載半導體的市場需求將會不斷增加

NEC電子將與德國車載半導體廠商合作

NEC電子將與德國半導體廠商Elmos（多特蒙德市）在車載半導體業(yè)務方面展開合作。通過融合兩公司的優(yōu)勢技術，共同開發(fā)新產品，并以歐洲為中心擴大銷售。NEC電子認為，隨著環(huán)保·安全技術的提高，車載半導體的市場需求將

NEC成為下一代移動電話網"Super3G"的核心網絡設備提供商

近日，NEC宣布成為NTT Docomo即將開設的商用服務網絡"Super3G"的設備提供商，負責"EPC（注1）"（MME（注2）/S-GW（注3）/P-GW（注4））核心網絡設備的開發(fā)和生產。此次，NEC將為NTT Docomo開發(fā)、生產面向Super3G的無

NEC加入IBM芯片聯盟 合力開發(fā)下一代芯片

IBM和NEC電子日前宣布，雙方已簽署一項關于共同開發(fā)下一代半導體工藝技術的多年期協議。根據該協議，NEC電子將參與開發(fā)32納米節(jié)點上的下一代核心CMOS工藝，以及參與關于未來領先半導體技術的高級基礎研究。 加入IB

NEC加入IBM聯盟 共同開發(fā)32納米芯片

近日消息，IBM已經把NEC添加到了研制下一代芯片生產技術的日益增多的聯盟廠商名單中。 IBM和NEC本周四簽署了一項關于共同開發(fā)下一代半導體生產工藝技術的協議。這個協議包括參加IBM領導的32納米芯片技術開發(fā)和以后的

32納米芯片09年入主流 IBM聯盟擴大