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NEC加入IBM聯(lián)盟 共同開發(fā)32納米芯片

時間：2008-09-15 08:02:34
關(guān)鍵字： IBM    NEC    納米芯片    AMD   
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[導(dǎo)讀]近日消息，IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。 IBM和NEC本周四簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)的協(xié)議。這個協(xié)議包括參加IBM領(lǐng)導(dǎo)的32納米芯片技術(shù)開發(fā)和以后的

近日消息，IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。

IBM和NEC本周四簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)的協(xié)議。這個協(xié)議包括參加IBM領(lǐng)導(dǎo)的32納米芯片技術(shù)開發(fā)和以后的22納米芯片開發(fā)。目前，英特爾和AMD已經(jīng)向市場上推出了45納米芯片。

IBM在紐約州East Fishkill的半導(dǎo)體加工廠和紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校的納米科學(xué)和工程學(xué)院已經(jīng)集中了大量芯片廠商。

這個地區(qū)將成為芯片研究中心，對擁有數(shù)十億美元研發(fā)預(yù)算的英特爾提出挑戰(zhàn)。不巧的是，這個地方距離AMD提議在紐約州Malta建設(shè)的30億美元的芯片設(shè)施不太遠(yuǎn)。AMD也加入了IBM的研發(fā)計劃。

加入IBM芯片研發(fā)計劃的其它廠商還有新加坡的特許半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體、英飛凌、三星、意法半導(dǎo)體和東芝。

NEC稱，NEC目前正在與東芝聯(lián)合開發(fā)45納米和32納米CMOS芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)。現(xiàn)在，NEC把包括32納米和更細(xì)節(jié)點的合作擴(kuò)大到了IBM及其聯(lián)盟的合作伙伴。

特別是NEC希望與IBM研究聯(lián)盟合作開發(fā)一個通用的加工平臺并且增強系統(tǒng)芯片的開發(fā)和設(shè)計能

力，特別是用于手機(jī)和消費電子產(chǎn)品中的高度集成的芯片。

來源：EDN

作者：tee

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