如何使用MLIR工具鏈訪問AMD NPU

在這個(gè)項(xiàng)目中，遵循Xilinx mlr - aie GitHub存儲(chǔ)庫中提供的說明，在Ubuntu上建立一個(gè)功能開發(fā)環(huán)境，并在AMD Ryzen?AI NPU上執(zhí)行示例mlr - aie程序。目標(biāo)是完成完整的設(shè)置工作流程，其中包括安裝所需的工具鏈，配置系統(tǒng)依賴關(guān)系，并使用mlr -AIE框架構(gòu)建簡單的AI引擎(AIE)設(shè)計(jì)。環(huán)境準(zhǔn)備好后，將編譯包括的示例應(yīng)用程序并將其部署到NPU中，以驗(yàn)證軟件工具和硬件平臺(tái)之間的正確集成。

FRDM i.MX 9平臺(tái)選型指南：FRDM i.MX 9系列開發(fā)平臺(tái)解析

恩智浦的FRDM平臺(tái)解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板經(jīng)濟(jì)高效、易于使用，具備專業(yè)級(jí)功能，助力從概念到產(chǎn)品上市的全過程加速推進(jìn)。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開發(fā)平臺(tái)之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺(tái)如何契合您的應(yīng)用需求，決策就會(huì)變得清晰明了。

DEEPX發(fā)布DX-H1 V-NPU：30W單卡解決方案，挑戰(zhàn)GPU主導(dǎo)地位

該解決方案近期榮獲CES 2026創(chuàng)新大獎(jiǎng)，將視頻解碼、AI推理與編碼功能集成于單芯片，相比GPU架構(gòu)可節(jié)省80%的硬件成本。 拉斯維加斯和韓國首爾2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES 2026（2026年國際消費(fèi)電子展）開幕前夕，超低功耗設(shè)備端AI半導(dǎo)體先驅(qū)企業(yè)...

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS獲ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

將其功能安全I(xiàn)P組合擴(kuò)展至NPU領(lǐng)域

安謀科技Arm China開啟“All in AI”戰(zhàn)略，押注本土AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

端側(cè)AI的時(shí)代已經(jīng)到來，圍繞端側(cè)的AI計(jì)算加速將會(huì)是一個(gè)快速增長的市場，但同時(shí)“千端萬象”帶來的模型、場景差異化，讓這一市場對于計(jì)算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技（Arm China）敏銳捕捉到了這一個(gè)劃時(shí)代的機(jī)遇，開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，強(qiáng)調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向，并表示未來公司將聚焦AI領(lǐng)域，打造堅(jiān)實(shí)的算力底座，加速中國智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)躍遷。

安謀科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰會(huì)：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)

2025 年 11 月 26 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，在11月25日至26日于深圳舉行的2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen)上，安謀科技Arm China執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會(huì)，發(fā)表題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)》的主旨演講，深入闡釋 “AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價(jià)值與實(shí)踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技Arm China“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，彰顯了業(yè)界對公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出門問問TicHear 語音AI為智能邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)多語言設(shè)備端智能處理能力

出門問問在上海Ceva技術(shù)研討會(huì)上現(xiàn)場演示的TicHear語音AI已針對Ceva的NeuPro-Nano NPU進(jìn)行了優(yōu)化，可提供多語言邊緣智能

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案

隨著人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展，各行業(yè)積極投身智能化轉(zhuǎn)型。在消費(fèi)電子市場，AI已然成為產(chǎn)品創(chuàng)新與市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，它將極大地提升產(chǎn)品功能，為用戶帶來便捷、個(gè)性化的體驗(yàn)。針對AI發(fā)展趨勢，大聯(lián)大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI膠囊咖啡機(jī)方案，能夠以強(qiáng)大的NPU性能，快速準(zhǔn)確地識(shí)別咖啡膠囊種類，并可依據(jù)用戶喜好調(diào)整沖泡參數(shù)，為用戶帶來個(gè)性化的咖啡品鑒體驗(yàn)。

恩智浦完成對Aviva Links和Kinara的收購，進(jìn)一步推進(jìn)智能邊緣的汽車連接和人工智能創(chuàng)新

荷蘭埃因霍溫——2025年10月29日 —— 恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼：NXPI)宣布已完成對Aviva Links和Kinara的收購。

行業(yè)首次！天璣9500用上雙 NPU重新定義端側(cè)AI

黑芝麻智能再度登陸IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"實(shí)力

慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能再度登上這一"預(yù)演"未來出行面貌的國際舞臺(tái)（展位號(hào)：B2館A14），全面展示從艙...

6TOPS算力驅(qū)動(dòng)30億參數(shù)LLM，米爾RK3576部署端側(cè)多模態(tài)多輪對話

當(dāng) GPT-4o 用毫秒級(jí)響應(yīng)處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時(shí)，行業(yè)的目光正從云端算力競賽轉(zhuǎn)向一個(gè)更實(shí)際的命題：如何讓智能 “落地”?—— 擺脫網(wǎng)絡(luò)依賴、保護(hù)本地隱私、控制硬件成本，讓設(shè)備真正具備 “看見并對話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點(diǎn)。

瑞薩電子推出搭載AI加速功能的1GHz微控制器，樹立MCU性能新標(biāo)桿

單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能

依利浦實(shí)驗(yàn)室人工智能平臺(tái)為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化 推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣設(shè)備

目前已在超過 5 億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布雙方將開展合作，將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU)，從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境感知。

從受限到突圍：中國AI芯片的逆襲之路

近年來，美國通過《AI防擴(kuò)散法案》等政策，對中國AI芯片和大模型的使用施加了嚴(yán)格限制，從最初的“禁止向中國出售AI產(chǎn)品”到后來的“不鼓勵(lì)使用中國AI芯片”，這些措施深刻影響了全球AI格局。

Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元 IP 獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

Nextchip獲得 NeuPro-M NPU 授權(quán)以提供強(qiáng)大的高效人工智能，為汽車安全系統(tǒng)提升性能和功能

英飛凌通過PSOC? Edge與NVIDIA? TAO套件的集成，推動(dòng)邊緣人工智能計(jì)算的發(fā)展

【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA? TAO 模型。

支持10億模型參數(shù)的邊緣AI應(yīng)用，Arm推出基于Armv9架構(gòu)的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)——Cortex-A320 CPU+Ethos-U85 NPU

“Arm 今天發(fā)布的全新平臺(tái)不僅僅是一次漸進(jìn)式的升級(jí)，它代表了我們?yōu)槲磥磉吘売?jì)算和 AI 處理提出的新范式。這是我們首次專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的 Armv9 架構(gòu)處理器，它將超高能效與先進(jìn) AI 能力相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。當(dāng)它與 Ethos-U85 結(jié)合時(shí)，將催生出全新的應(yīng)用類別，開啟無限可能?！?/p>

Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。