NXP
-
大聯(lián)大品佳集團推出NXP智能照明解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳結合NXP的Jennic無線產品，Cortex M系列32位MCU及GreenChip照明驅動IC，推出其智能照明解決方案，該方案使每一顆燈都有其獨立的IP地址，并可以通過智能手機，移動互聯(lián)終端，智能家居控制
-
飛利浦半導體在印投2.5億歐元
【導讀】飛利浦半導體在印投2.5億歐元 據(jù)國外媒體報道，9月4日，NXP半導體公司(原飛利浦半導體公司)宣布，未來五年內將在印度投資2.5億歐元，加強印度子公司的研發(fā)業(yè)務。NXP半導體公司就是原來的飛利浦半導
-
飛利浦半導體換東家后更名「NXP半導體」，將擴大委外代工
【導讀】飛利浦半導體換東家后更名「NXP半導體」，將擴大委外代工 包括KKR等幾家國際私募基金公司，八月取得飛利浦半導體（Philips）股權及經(jīng)營主導權后，企業(yè)品牌近日已敲定為「NXP半導體」，取「新的體驗
-
NXPEPCGen2RFID芯片在中國獲大單
【導讀】NXPEPCGen2RFID芯片在中國獲大單 NXP半導體（原飛利浦半導體）日前宣布，其通過 EPCglobal 認證的第二代（Gen2）超高頻（UHF） IC贏得中國公司的青睞。UCODE EPC G2 標準同時支持 EPC（Gen2）和 ISO/
-
NXP延續(xù)半導體產業(yè)剝離熱潮
【導讀】NXP延續(xù)半導體產業(yè)剝離熱潮 2006年9月1日，飛利浦半導體首席執(zhí)行官萬豪敦在德國柏林宣布，公司將更名為NXP。2006年9月4日，飛利浦半導體又在中國北京召開名為“輝煌五十載，再創(chuàng)‘芯’紀元”的NXP品牌
-
飛利浦半導體閃亮變身，更名NXP帶來“下一次體驗”
【導讀】飛利浦半導體閃亮變身，更名NXP帶來“下一次體驗” 經(jīng)營權由母公司飛利浦(Philips)易主私人投資集團的前飛利浦半導體，公布了它簡單的新名字──“NXP”。該公司執(zhí)行長Frans van Houten表示，NXP除象
-
飛利浦半導體部門未來五年將在印度投資2.5億歐元
【導讀】飛利浦半導體部門未來五年將在印度投資2.5億歐元 荷蘭消費電子巨擘飛利浦（Philips）旗下半導體部門人士稱，該部門未來五年中將在印度投資2.5億歐元，以加強研發(fā)和銷售。 飛利浦半導體事業(yè)今年晚些
-
不讓英飛凌獨美 NXP安全芯片入選美國ePassport計劃
【導讀】不讓英飛凌獨美 NXP安全芯片入選美國ePassport計劃 由飛利浦半導體化身而創(chuàng)立的NXP日前宣布，公司已經(jīng)入選美國國務院的新式電子護照(ePassport)計劃，成為安全半導體技術供應商之一。新式護照是專
-
NXP RFID芯片促進EPC Gen2解決方案的推廣
【導讀】NXP RFID芯片促進EPC Gen2解決方案的推廣 NXP半導體日前宣布，其通過EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)IC贏得了中國公司的青睞。UCODE EPC G2標準同時支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c標準，
-
智能芯片技術風靡全球 NXP入選美電子護照計劃
【導讀】智能芯片技術風靡全球 NXP入選美電子護照計劃 由飛利浦創(chuàng)立全球十強半導體公司NXP今天宣布，公司已經(jīng)入選美國國務院的新式電子護照(ePassport)計劃，成為安全半導體技術供應商之一。新式護照是專為
-
NXP安全芯片再獲訂單 入選新加坡電子護照計劃
【導讀】NXP安全芯片再獲訂單 入選新加坡電子護照計劃 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP半導體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領先的非接觸式安全智能卡芯片技術，用于2006年8月全面實施的生物特征認證護照。
-
意法半導體可能成為下一個被收購對象
【導讀】意法半導體可能成為下一個被收購對象 在信用違約交換市場押注企業(yè)信用度的交易商表示，法國最大計算機芯片制造廠意法半導體 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成為被收購的目標。 根據(jù)彭博
-
諾基亞、NXP和意法半導體的并行處理項目獲得歐盟資助
【導讀】諾基亞、NXP和意法半導體的并行處理項目獲得歐盟資助 諾基亞、NXP和意法半導體的一個研究項目將獲得歐盟260萬歐元的資助。該項目為期三年，為流應用中所使用的并行處理器開發(fā)編譯工具。該項目得到了
-
三大芯片巨頭指點江山：“合并游戲”會否創(chuàng)造更多玩家？
【導讀】三大芯片巨頭指點江山：“合并游戲”會否創(chuàng)造更多玩家？ 合并是半導體行業(yè)的未來趨勢，但合并也會發(fā)生在“周邊區(qū)域”。在日前舉辦的電子產品博覽會中的一次總裁圓桌會議上，英飛凌首席執(zhí)行官Wolfg
-
瞄準大中華區(qū)五大市場，NXP正式發(fā)布中文名“恩智浦”
【導讀】瞄準大中華區(qū)五大市場，NXP正式發(fā)布中文名“恩智浦” NXP半導體 (前身為飛利浦半導體) 于今天正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進行相關的市場營銷與運營活動。除原有的英
-
NXP半導體將智慧卡IC厚度減半
【導讀】NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 NXP半導體（前身為飛利浦半導體）廣受認可的Smart MX系列芯片可實現(xiàn)僅75微米（0.000075米）的厚度，較現(xiàn)有智慧卡IC產業(yè)標準的厚度還要薄50％。NXP新推出的MOB6非接觸式
-
索尼、NXP合資開發(fā)無線芯片，推動NFC技術普及
【導讀】索尼、NXP合資開發(fā)無線芯片，推動NFC技術普及 索尼和原飛利浦芯片部門NXP Semiconductors宣布，將成立一家合資企業(yè)，開發(fā)一款安全芯片，使手持機、PC、其它消費電子產品之間能夠進行短距離無線通訊。
-
NXP退出Crolles聯(lián)盟，意法半導體陷入窘境？
【導讀】NXP退出Crolles聯(lián)盟，意法半導體陷入窘境？ NXP證實了傳揚一時的消息，它將退出半導體研發(fā)聯(lián)盟Crolles。這對于意法半導體來說是個問題，而且可能意味著該聯(lián)盟的終結。隨著成本增加和規(guī)模經(jīng)濟下降，難
-
臺積電表示短期內不會退出活動
【導讀】臺積電表示短期內不會退出活動 Crolles2聯(lián)盟近來麻煩事不斷，臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前表示，該公司在短期之內不會退出該聯(lián)盟。TSMC總經(jīng)理蔡力行(Rick Tsai)表示，該公司在短期之內將繼續(xù)履
-
IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺積電回天乏力？
【導讀】IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺積電回天乏力？ IBM公司日前宣布對加入Crolles 2聯(lián)盟“沒有興趣”，這一表態(tài)對該技術研發(fā)合作團體無疑是一個重大的打擊。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
szhr998
neomissing
EasierDX
martian618
probigfat
liubeihua
Matthew2018
walk_bird
Fillmore
hu519922633
wudi1219
qinkunkun
liang_fu
張老板
newlcd2008
JasonAPP
呂兒
kingwb
小莊2
huaohui
