PCB設計
-
PCB設計黃金法則永不改變
盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當中，即使一個普通的
-
IPC印度PCB設計大賽和手工焊接競賽獲獎者全部揭曉
在2013年8月27-29日印度班加羅爾舉辦的 IPC APEX印度展會™上，來自RBEI公司的Manjunatha.K.和Centum公司的Savithri.T.P. 分別奪得IPC 印度PCB設計大賽和IPC印度手工焊接競賽的冠軍桂冠。Manjunatha在PCB設計
-
IPC PCB設計大賽助力中國向設計大國邁進
由 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®主辦、IPC設計師理事會中國分會承辦的“一博杯”IPC中國PCB設計大賽，將于12月3-6日在國際線路板及電子組裝華南展(簡稱：APEX華南展)上舉行;參賽選手鎖定在企業(yè)內具有豐
-
IPC PCB設計大賽助力中國向設計大國邁進
由 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 主辦、IPC設計師理事會中國分會承辦的“一博杯”IPC中國PCB設計大賽，將于12月3-6日在國際線路板及電子組裝華南展(簡稱：APEX華南展)上舉行;參賽選手鎖定在企業(yè)內具有豐富設計
-
淺談PCB設計中的阻抗匹配與0歐電阻
1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。(1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻
-
免費的！歐時發(fā)布最新3D設計工具DesignSpark Mechanical
剛剛參加了Cadence硬件驗證平臺的發(fā)布會，這邊廂歐時電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設計工具DesignSpark Mechanical，注意，還是免費的。作為同時向市場提供電子元器件和維修設備的分銷商，歐時電子全球技術
-
PCB設計大賽在IPC APEX印度舉行
作為IPC APEX 印度™ 展會活動的一部分，IPC PCB設計大賽將于2013年8月26日在印度班加羅爾NIMHANS會展中心舉行，旨在檢驗PCB設計師的技能。屆時，電子產品設計領域具有較高水平的PCB設計師，將角逐印度最好的設
-
PCB設計中如何處理潮濕敏感性元件
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device
-
PCB設計中射頻接口和射頻電路的特性
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性，很難用簡短的幾句話來說明，也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析，譬如SPICE。不過，目前市面上有一些EDA軟件具有諧波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)&hellip
-
PCB設計DFM的一些注意事項
1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接
-
PCB設計工具在3D世界中設計所面臨的挑戰(zhàn)
PCB設計工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰(zhàn)。一項重大改變——3D功能的采用，有望使設計者可以兼顧設計創(chuàng)新和全球市場的競爭力。傳統(tǒng)上，電路板設計者都依賴于設計樣機，以便在制造
-
PCB設計/ 制造數據交換技術及標準化
摘 要為了彌補傳統(tǒng)印刷電路板數據標準Gerber 不能進行雙向數據交換的缺陷,介紹了新PCB 數據標準的三個候選格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設計/ 制造數據交換技術的研究進程;討
-
如何設計射頻電路及其PCB Layout
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻
-
針對PCB設計挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設計技術
在Mentor2013中國PCB技術論壇上，Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設計技術、多板系統(tǒng)設計、先進的封裝與外形協(xié)同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。PCB設計的
-
PCB設計頂級賽事將于APEX華南展上舉行
IPC中國PCB設計大賽，將于12月4-6日在深圳舉辦的國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)上舉辦， 這為大中華地區(qū)電子硬件設計的專業(yè)展示實力并于高手交流的機會。IPC中國PCB設計大賽，由IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)
-
針對PCB設計挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設計技術
在Mentor2013中國PCB技術論壇上， Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設計技術、多板系統(tǒng)設計、先進的封裝與外形協(xié)同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。PCB設計的
-
工程師設計小Tips：PCB設計接地問題精要
模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下：1. 地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，
-
PCB設計對3D功能設計好處與挑戰(zhàn)的分析
設計和建造下一代電子產品是一個復雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè)，在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設計者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
-
PCB設計為何需要3D功能？ 3D設計好處與挑戰(zhàn)分析
設計和建造下一代電子產品是一個復雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè)，在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設計者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
-
模擬電路和數字電路PCB設計的區(qū)別
本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢
pangkitty
tongpcb
eengrzh
fortaczx
lyp123010
lenjohn0591
nikel
weldon116
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然淺笑不離ROY
楊文卿
baplmqj
