PCB設(shè)計(jì)
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RS提升免費(fèi)設(shè)計(jì)資源標(biāo)準(zhǔn)欲建工程生態(tài)圈
日前，RS Components公司正式發(fā)布了其旨在為全球電子工程師和專業(yè)采購(gòu)人員提供更好的在線尋購(gòu)、設(shè)計(jì)和采購(gòu)體驗(yàn)的RS技術(shù)解決方案免費(fèi)套件，該套件包括第四版DesignSpark PCB和ModelSource，分別為業(yè)界知名的PCB設(shè)計(jì)工
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Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國(guó)區(qū)VAR&SPB部銷售經(jīng)理熊文表示，新版本在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。“與Pro
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PCB設(shè)計(jì)之電容篇
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫(kù)侖）與它的電位V（伏特，相對(duì)于
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數(shù)字顯示溫度計(jì)的PCB設(shè)計(jì)制作過(guò)程
1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測(cè)量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度，關(guān)鍵是溫度傳感器，在這里用LM
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PCB設(shè)計(jì)中的EMC/EMI控制技術(shù)
引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
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PCB設(shè)計(jì)之電容篇
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫(kù)侖）與它的電位V（伏特，相對(duì)于
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數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)
高速PCB 設(shè)計(jì)中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)中的干擾問(wèn)題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過(guò)分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐，探討了
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PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析
1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR
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使用參數(shù)化約束進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)
如今PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜，如時(shí)鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測(cè)、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法
如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹
問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別? 答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡(jiǎn)述
手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)&rdq
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Proteus軟件功能概述
概述 Proteus軟件是英國(guó)Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機(jī)
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PCB設(shè)計(jì)需怎樣自查
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面1）核對(duì)PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖；2) 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)；3）核對(duì)布線約束區(qū)。2、元件庫(kù)方面1）核對(duì)元件尺寸；2）BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEET尺寸；3）元件的引腳號(hào)與DATA SHEET的定義相
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Google TV機(jī)頂盒震撼深度拆解：精致PCB設(shè)計(jì)如何煉成？
Google TV機(jī)頂盒震撼深度拆解：精致PCB設(shè)計(jì)如何煉成？
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軟件仿真可提高PCB設(shè)計(jì)效率
從根本上來(lái)說(shuō)，電磁兼容在測(cè)試暗室內(nèi)針對(duì)現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證的。這些測(cè)試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來(lái)減少測(cè)試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而，EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科，目前
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PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則解析
PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電
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PCB設(shè)計(jì)中SMT術(shù)語(yǔ)介紹
Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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Cadence PCB設(shè)計(jì)使用筆記
一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫(kù)，不安裝 License安裝： 設(shè)置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 5280二、用Design Entry CIS
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Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)介紹
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì)，這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時(shí)間
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