PCB設計
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PCB設計中減少諧波失真的措施
實際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，PCB為什么會將非線性引入信號內(nèi)呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個電源還是
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如何在PCB設計中減少諧波失真
實際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，PCB為什么會將非線性引入信號內(nèi)呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個電源還是
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pcb設計邏輯芯片功能測試
pcb設計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預期的功能。為了達到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標準，被稱作故障覆蓋率。測
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PCB設計五大經(jīng)驗
關(guān)于PCB設計環(huán)節(jié)來說的一些設計經(jīng)驗：1、要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按
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軟件仿真可提高PCB設計效率的方法
從根本上來說，電磁兼容在測試暗室內(nèi)針對現(xiàn)有的模型是進行測試驗證的。這些測試不但價格昂貴而且還耗費大量時間。在設計過程中應用早期的軟件仿真用來減少測試的花費已經(jīng)有很多方法。然而，EMC是一門復雜的學科，目前
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SMT術(shù)語--pcb設計工程師必備
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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CADENCE PCB設計技術(shù)方案
CADENCE PCB設計解決方案能為解決與實現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設計提供完整的設計環(huán)境，該設計解決方案集成了從設計構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設計流程，包含設計輸入元件庫工具、PCB編輯器和一個自動/交互連布線
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導出PCB設計軟件坐標數(shù)據(jù)的方法（二）
2.6 CadstarCadstar 是日本 Zuken 公司推出的面向中低端用戶的電路板設計軟件，其市場定位與 PADS 軟件相似，但市場占有率遠不及 PADS，主要在一些日本及臺灣公司使用，目前最新版本號 9.0，其坐標數(shù)據(jù)導出步驟如下
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導出PCB設計軟件坐標數(shù)據(jù)的方法（一）
本文將詳細介紹所有常見PCB設計軟件坐標數(shù)據(jù)的導出方法及步驟，以給從事相關(guān)工作的工藝技術(shù)人員提供參考?，F(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的設計部門幾乎全部采用PCB軟件進行電路設計，生產(chǎn)制造部門也大量使用貼片機、插件機等自動
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LVDS信號的PCB設計和仿真分析
摘要 在傳統(tǒng)并行同步數(shù)字信號的數(shù)位和速率將要達到極限的情況下，開始轉(zhuǎn)向從高速串行信號尋找出路，其中以低壓差分信號(LVDS)應用最廣泛。文中以基于FPGA設計的高速信號下載器為例，從LVDS的PCB設計，約束設置和信號
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Cadence PCB設計使用筆記
一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝： 設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52
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Cadence PCB設計使用筆記
一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝： 設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52
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PCB設計的一般原則
要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、成本低的PCB，應遵循以下一般性原則?！ 。?）特殊元器件布局 首先，要考慮PCB尺寸的大?。篜CB尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增
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PCB設計的各種疏忽及應對策略
射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標會有顯著
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高質(zhì)量PCB設計理論
本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗總結(jié)，文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻（<50MHz）數(shù)字系統(tǒng)。1.組件布置組件布置合理是設計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六
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SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計的步驟
1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產(chǎn)品開發(fā)設計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和折中
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提高PCB設計布通率及設計效率的技巧
PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量?！ ?、確定PCB的層數(shù)
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資深工程師PCB設計經(jīng)驗總結(jié)
作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗，我總結(jié)出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
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確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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手機PCB設計RF部分的布局技巧
手機功能的增加對PCB板的設計要求更高，伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設計技巧。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
