
原理圖輸入好像是一個(gè)容易的工作,但它是整個(gè)電子設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),任何簡單的錯(cuò)誤都會(huì)給整個(gè)設(shè)計(jì)帶來返工和項(xiàng)目延遲,經(jīng)常出現(xiàn)的錯(cuò)誤包括電源接錯(cuò)或漏接、端接錯(cuò)誤、二極管方向錯(cuò)誤、驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度計(jì)算錯(cuò)誤等。75%的項(xiàng)目都需要費(fèi)時(shí)、費(fèi)力的修改和返工。檢查復(fù)雜單板(
對于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。 因此,對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非
關(guān)注、星標(biāo)公眾號,不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 素材來源:網(wǎng)絡(luò) 編輯整理:strongerHuang 在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。 本文就三種常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和制作
初學(xué)PCB,往往會(huì)有很多的問題,這里整理了PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)典幾十問,建議大家收藏。
首先什么是PCB板的顏色,顧名思義,在拿到一塊PCB板時(shí),最直觀的看到板子上油的顏色,就是我們一般指的PCB板顏色,所以PCB板常見的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等等。
做過PCB設(shè)計(jì)的朋友們都知道,PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究,那么PCB國控又哪些技術(shù)呢?今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術(shù)知識。
本文主要介紹4點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)布局3點(diǎn)布局技巧以及7點(diǎn)布局檢查。
本文主要介紹三個(gè)使用過期PCB的危害。
首先PCB分為單面和雙面和多層板,每一種類的要求時(shí)不一樣的,我們一個(gè)個(gè)來看。
對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
眾所周知,當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí),基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降,這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。
在設(shè)計(jì)電路板時(shí),往往需要很多繁雜的步驟。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識,還是試圖確保電路板最終都印刷完,或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問題,例如通孔技術(shù)或帶有通孔,焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過10步,告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。
PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
01 AD布蛇形線方法 Tool里選Interactive length tuning要先布好線再改成蛇形,這里用的是布線時(shí)直接走蛇形:先P->T布線,再Shift+A切換成蛇形走線。 按Tab可設(shè)置屬性,類型了選用圓弧,Max Amplitude設(shè)置最大的振幅,Gap就是間隔(不知這么翻譯對不),下面左
nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗藍(lán)牙高速率模式、增強(qiáng)型信道選擇算法#2和2.4 GHz專有協(xié)議,可用于一次性醫(yī)療產(chǎn)品、觸控筆、傳感器和信標(biāo)等成本受限應(yīng)用
首先我們要知道什么是回流焊,回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
我向大家介紹一個(gè)簡單而又非常重要的小技巧:為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí),工程師通??蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住,感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。
關(guān)注、 星標(biāo)公眾號,不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 轉(zhuǎn)自:電子發(fā)燒友網(wǎng) 隨著全球電子產(chǎn)品市場的需求升級和快速擴(kuò)張,電子產(chǎn)品的小型化、高精密、超細(xì)線路印制電路板技術(shù)正進(jìn)入一個(gè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。 為了能滿足市場不斷提升的需求,特別是在超細(xì)線路技術(shù)領(lǐng)域,傳統(tǒng)落后的
關(guān)注、 星標(biāo)公眾號,不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 素材來源:凡億PCB PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個(gè)方面來分析一下
關(guān)注、 星標(biāo)公眾號,不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 來源:傳感器與檢測技術(shù) 編輯整理:strongerHuang 硬件工程師都知道,焊板子也是一門技術(shù),會(huì)不會(huì)焊接,一眼就能看出來。 本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 0 1 虛焊 外觀特點(diǎn):焊錫與元